【芯观点】靠着英伟达,任天堂Switch也要咸鱼翻身?

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集微网消息,任天堂主机性能羸弱,这一点在许多年里都是大家的共识,目前最新的Switch主机,搭载的是英伟达在2015年发布的Tegra X1芯片,台积电20nm制程,四核A57+四核A53,整体性能约等于高通骁龙820,在2021年的今天,的确是有些落后了。

但最新的消息的表明,任天堂Switch或许会在明年迎来一波咸鱼翻身,整体性能将会有一个质的飞跃。

Switch OLED款大失所望?

据近日彭博社的报道,共有11家游戏公司的员工表示,团队已经拿到了任天堂为Switch的4K 开发套件,这些公司包括大型发行商到小型工作室,遍布全球,其中有部分开发人员表示,预计将在明年下半年或之后发布4K版本的Switch游戏。

而早在今年的3月底,彭博社就爆料了全新的Switch机型。其据知情人士透露,任天堂公司计划在年底为Switch升级英伟达芯片,新款芯片具有更强大GPU。其将支持英伟达独家的深度学习超级采样(DLSS)技术,此外,新机型的CPU和内存也会得到进一步增强。

7月6日,任天堂正式公布了Switch OLED款,其配备7英寸720P OLED显示屏,边框缩窄,全新支架设计,可自由调整角度,底座加入有线LAN接口,本体存储容量提升至64GB,搭载全新扬声器,掌机模式音效更佳。

但任天堂在关键的芯片上却只字未提,后续该公司证实新机型采用的依旧是增强版的Tegra X1芯片,采用台积电16nm制程,性能上没有任何提升。

这不免让很多期待的玩家大失所望,并质疑彭博社的消息的准确性。但实际上,早在3月初,彭博社就准确预测到了新款Switch机型的7英寸三星OLED屏幕,其基于供应链的预测。

为何4K功能没有实现,原因还是新冠疫情导致的半导体短缺,影响了芯片出货的同时,也导致周边元器件的短缺,有任天堂供应链厂商的高管透露,新款4K Switch组装所需的ABF基板,供应链已经全部预订到2025年。

在车机芯片愈发短缺,各家汽车厂商纷纷减产的2021年,让任天堂推出更强大的Switch OLED款,确实有些强人所难了。

性能强大的Orin芯片

如果任天堂要加强性能并更换新芯片,考虑到游戏主机的开发环境与向下兼容的需求,那么英伟达的Tegra系列几乎是唯一的选择。

根据此前国外消息人士的爆料,Switch的性能升级版采用了英伟达的Orin芯片,型号为T239,是基于T234的定制版,T234的CPU为12核Cortex-A78AE(Hercules),GPU为Ampere架构,内建2048个CUDA,支持LPDDR5内存,带宽200GB/s,性能几乎是目前Switch Tegra X1的10倍。其中主机模式下GPU频率为1GHz的GPU,掌机模式下频率为768 MHz。

英伟达早在2019年就已正式发布Orin芯片,其采用7nm制程,目前包括蔚来、理想、沃尔沃、智己在内的多家电动汽车确定搭载,蔚来ET7更是一口气采用了四颗Orin芯片,包含48个A78 ARM核心,256个第三代张量核心,8096个CUDA核心,晶体管数量达到680亿,拥有超1000TOPS算力。

可以说这颗芯片是为了未来的自动驾驶所设计,其强大的性能确保了能够在相当长一段时间里满足L3乃至L4自动驾驶的需要,为下一代Switch提供更强大的性能显得绰绰有余。

从移动设备到游戏机车机

2008年,英伟达推出Tegra APX 2500,其一开始定位为高效的多媒体处理器,但却屡在移动设备市场中受挫,在高通骁龙尚未崛起的年代里,Tegra曾凭借不俗的GPU性能,搭载于多款手机平板上,但发热等问题让其产品的口碑快速下滑,而没有基带更是成为了硬伤,在Tegra K1之后,几乎没有移动设备再选择Tegra系列芯片。

不过所谓柳暗花明又一村,Tegra优秀的游戏和机器学习应用的性能,让它先后成为了任天堂Switch和各个汽车厂商的选择,伴随着Switch全球出货突破8000万台,以及更多车机的搭载,整个系列焕发了第二春。

英伟达更是早为下一代的车机规划好了路线。今年4月,英伟达CEO黄仁勋正式公布NVIDIA DRIVE Atlan芯片,其采用新一代GPU体系结构、Arm CPU内核以及深度学习和计算机视觉加速器,内置有支持网络、存储和安全服务的BlueField DPU,拥有400Gbps安全网关和ASIL-D级安全岛,单颗SoC芯片算力达1000 TOPS,是前一代英伟达智驾芯片Orin算力(254 TOPS)的4倍、特斯拉自研芯片算力(144 TOPS)的7倍;能够应用于L4及L5级别自动驾驶平台中。

Orin芯片会同时在车机与游戏机市场中大放光彩吗?看着老黄在每次发布会时洋溢的笑脸,答案早已呼之欲出了。(校对/Laze Sun)

责编: 刘燚
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