挖掘产业方向，直击产业痛点！西电与集微网拟联合开设集成电路科技产业论坛《芯缘谈》

近年来，我国出台的一系列政策助力集成电路产业驶向了高速发展的快车道，据测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。与此同时，美国对我国高科技产业不断加码的“封锁”以及日益复杂的国际形势使半导体产业迎来了国产替代浪潮，电子科技创新亟待突破，产业人才建设和发展需添砖加瓦。

今年是我国半导体发展的一个关键节点，作为“十四五”规划的开局之年，且恰逢西安电子科技大学迎来建校90周年纪念，科技创新再度被力挺，毛主席曾为西电院刊题词：“你们是科学的千里眼顺风耳”，是国内外微电子学科高层次人才培养和高水平科研的重要基地。为与全球产业友人共话行业科技发展，赋能产业发展，爱集微与西电微电子专业校友会（芯缘会）拟联合开设集成电路科技产业论坛《芯缘谈》，主题为“芯所向，缘始起”。

《芯缘谈》将采取“线上+线下”相结合的形式，诚邀往届西电校友、行业精英、知名学者为行业科技与产业发展建言献策、为产业发展提供更具建设性的参考，共话芯缘，凝聚行业发展思想。同时，本次论坛将以“点-线-面”的形式辐射整个集成电路企业，通过论坛交流挖掘并探讨半导体行业发展方向和方法，从而集合各界力量共同推动科技产业向上发展。

《芯缘谈》计划从2021年5月中旬开始启动，每月一期，持续到西安电子科技大学10月校庆，共计6期。其中，第3期拟在集微半导体峰会期间举办。每期配置为主持人1人+演讲嘉宾2 +对话嘉宾4人，出席嘉宾均深耕半导体行业多年；每期设置不同的议题，紧跟行业潮流，覆盖第三半导体、集成电路设计、半导体装备、EDA 等各大集成电路 核心议题。

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（校对/木棉）