高端光通信电芯片引领者？ 芯波微电子完成数千万元新一轮融资

集微网消息，近日，芯波微电子宣布完成数千万元A轮融资，此轮融资由英诺天使基金领投。

据芯派资本（担任本轮融资的财务顾问）消息，芯波微电子是国内专注于高端光通信电芯片开发的引领者，专注于高速模拟芯片研发，公司创始人陈涛博士先后毕业于浙江大学、清华大学和比利时鲁汶大学，并在美国头部光通信芯片公司拥有十年芯片设计行业经验，先后领导或作为主要设计师参与了近二十个已量产高端光通信芯片项目。

据悉，芯波微电子在2019年6月发布、目前已经量产发货的XGSPON突发模式跨阻放大器（TIA）芯片XB1201是国内第一款填补行业空白的国产高端光通信电芯片。该芯片已经通过国内大部分头部光模块厂的测试，并已于2020年6月份开始量产发货。芯波微电子的25G跨阻放大器产品已经通过用户测试即将投入量产。公司在研的产品包括10G超级灵敏度跨阻放大器、5G前传光模块套片、下一代数据中心用的200G/400G PAM4套片等前沿光通信电芯片产品。

英诺天使基金方面表示，从产业链来看，中国企业在上游光电芯片设计环节还很薄弱，芯波微电子是市场上非常稀缺的高端电芯片设计企业。

（校对/小北）