IEEE 2021奖项盘点!苏姿丰、陶哲轩等多位华人学者上榜,台积电摘得企业创新奖

来源:爱集微 #IEEE#
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近日,我们对2021年IEEE完整的各奖项名单进行了盘点,梳理了获奖者中为大家所熟知的名字和企业。

罗伯特 · 诺伊斯奖(IEEE ROBERT N. NOYCE MEDAL)

获奖者:苏姿丰

获奖理由:在突破性的半导体产品和成功的商业战略方面发挥领导作用,这些战略为微电子行业的发展做出了贡献。

IEEE 傅里叶信号处理奖(IEEE Fourier Award for Signal Processing)

获奖者:刘国瑞

获奖理由:表彰其在无线传感和通信信号处理领域的杰出领导和开创性贡献。

IEEE Jack S. Kilby信号处理奖章(IEEE Jack S. Kilby Signal Processing Medal)

获奖者:Emmanuel Candès、陶哲轩、Justin Romberg

获奖理由:压缩感测的突破性贡献。

IEEE/RSE 詹姆斯·克拉克·麦克斯韦奖(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)

获奖者:胡玲

获奖理由:纳米科学和工程领域的领导者,以及半导体电子与光子学交叉领域的开创性贡献。

IEEE 尼古拉·特斯拉奖(IEEE Nikola Tesla Award)

获奖者:诸自强

获奖理由:对交流永磁电机和驱动器的设计、建模、控制和应用做出的贡献。

IEEE 理查德·卫斯理·汉明奖(IEEE Richard W. Hamming Medal)

获奖者:杨伟豪

获奖理由:对信息论和开拓性网络编码及其应用做出的基础贡献。

IEEE 埃里克·萨姆纳奖(IEEE Eric E. Sumner Award)

获奖者:杨恩辉

获奖理由:对源代码理论和实践的贡献。

IEEE Kiyo Tomiyasu 奖(IEEE Kiyo Tomiyasu Award)

获奖者:韩竹

获奖理由:为博弈论和自主通信网络的分布式管理做出了贡献。

IEEE Electronics Packaging 奖(IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award)

获奖者:李金忠

获奖理由:对新的银合金、新的键合方法、倒装芯片互连以及电子封装的教育做出的贡献。

此外,台积电获得了2021 IEEE企业创新奖。

获奖理由为:对于7纳米半导体铸造技术的领导地位,使客户能够在广泛的应用中进行创新。(校对/若冰)

责编: 赵碧莹
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