涉及触控显示模组、硅外延片等产业，晶睿电子、正威新材料产业园等项目同日开工

集微网消息，10月23日，浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式，共516个重大项目参加，涉及半导体、新材料等领域，总投资8944亿元，2020年计划投资837亿元。

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以下为此次集中开工的部分项目：

正威长三角新材料产业园项目，项目位于东阳经济开发区，用地面积1500亩，总建筑面积约200万平方米，主要建设低氧光亮铜杆、精密铜线、高速铁路架空合金导线、挠性覆铜板、触控显示一体化模组等生产线。项目总投资约100亿元，建设单位深圳正威（集团）有限公司，建设工期2020-2025年，2020年计划投资3亿元。 

项目建成后将形成年产25万吨低氧光亮铜杆、15万吨精密铜线、1万吨铜箔等生产能力，实现年产值200亿元、利税35.6亿元。

浙江晶睿电子晶圆片和外延片制造项目，项目位于丽水经济技术开发区七百秧区块，总用地150亩，总建筑面积11.7万平方米，主要建设单晶硅片、化合物芯片、硅外延片等生产线。项目总投资50亿元，建设单位浙江晶睿电子科技有限公司，建设工期2020年—2024年，2020年计划投资8000万元。

元能电子年产300吨半导体用高纯钽金属坯料产业化项目，项目位于丽水经济技术开发区七百秧区块，总用地50亩，总建筑面积5.5万平方米，主要建设高纯材料车间、研发中心、分析检测中心、管理用房等，并购置引进冷等静压机、高真空烧结炉、高真空电子束炉、高真空退火炉等设备。项目总投资10亿元（一期投资3亿元），建设单位丽水元能电子材料研究院有限公司，建设工期2020年—2024年，2020年计划投资5000万元。（校对/小如）