龙门阵 | 第十二期 · 政策持续加码，中国芯将会如何乘风破浪

为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，近日，国务院连续印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》和《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。

通知和新政大刀阔斧，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面对集成电路产业实现“全覆盖”，给予全面支持，而且较以往政策支持力度进一步升级。

其中最引人注目的是“加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展”和“对于国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税”。

这次新政的落地有利于推动我国集成电路产业的高质量发展，不断突破行业短板，逐渐提升全球竞争力，打开我国集成电路产业发展的新局面。

集成电路成为一级学科，对学科建设和人才培养、产学研有哪些促进作用？新政涉及八大方面，对于集成电路产业带来哪些实质性的推动作用？透过新政，国家对于集成电路产业的战略有何变化？ 回望过去，今后中国集成电路产业发展将迎来哪些新局面？集微网第十二期“集微龙门阵”于2020年8月21日（周五）19点以线上论坛形式召开，主题为“政策持续加码，中国芯将会如何乘风破浪”，围绕上述热点话题展开线上探讨交流。

本期龙门阵邀请到西安电子科技大学微电子学院院长张玉明，厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠，迦美信芯通讯技术有限公司董事长兼CTO倪文海，矽昌通信董事长李兴仁进行分析探讨，由集微网执行副总编慕容素娟线上主持。