3D感测芯片已下线,万州威科赛乐规划二期高端射频器件产业化项目

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集微网消息(文/小如)据万州时报报道,目前重庆万州威科赛乐公司正规划二期高端射频器件产业化项目建设,将建设传感器芯片模组、应用系统,形成完整产业链。

今年5月,威科赛乐3D感测芯片正式下线,威科赛乐芯片产线全面进入工艺优化阶段,预计下半年进行小批量投产。

位于万州经济开发区的威科赛乐微电子股份有限公司是一家初创型高科技企业,去年被国家发改委列入国家集成电路重点企业“线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于0.5微米(含)的集成电路生产企业”名录。

据悉,威科赛乐半导体芯片产业化项目在2018年5月4日开工,项目总投资14亿元,主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片,光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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