（文/Yuna）今日，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称：大基金二期)首个投资项目紫光展锐项目已经完成签署，和上海集成电路基金投资紫光展锐共45亿元，资金已经到账。
对此，光大证券分析师评价：我国集成电路在装备、材料领域与国外差距最大，大基金一期已基本完成产业布局，主要投资在晶圆制造领域，对装备和材料的投资较少；大基金二期启动后，将加强在半导体装备和材料领域的投资。
半导体装备及材料均位于半导体产业链的上游领域，同时是目前国内半导体产业链最为薄弱的领域，加速实现半导体装备和材料的国产化至关重要。
此前，国泰君安研报指出，中国拥有消化全球50%芯片产能的巨大市场，一年至两年内将成为全球最大的半导体装备以及材料市场。而国内企业在装备领域的占有率不到5%，材料领域占有率更低，国产替代空间巨大。
这意味着，目前国内在集成电路产业链中，装备及材料领域还相对比较薄弱，而大基金二期也将会加大对半导体装备、材料的投资，补足半导体产业的关键短板，以形成芯片材料、装备、设计、制造、封测、终端应用一个完整的产业链生态，国产装备、材料等龙头企业也有望新一轮的投资中受益。（校对/Value）
