由UBM旗下领先行业媒体《电子工程专辑》举办，一年一度的“ 2017 年度大中华 IC 设计成就奖“于 2017年3月24日当晚揭晓，大唐电信科技股份有限公司执行副总裁、大唐半导体设计有限公司总经理、联芯科技有限公司总裁钱国良先生荣获“ 2017 年度大中华杰出 IC 设计公司管理者”称号。
“大中华IC设计成就奖”是中国电子业界重要的技术奖项之一，是大中华区IC产业的最高殊荣。“ 2017 年度大中华杰出 IC 设计公司管理者”的荣膺，也强力证明了钱国良先生在引领电子设计创新中所做出的杰出贡献。
钱国良博士分别于1993年，1995年，1998年毕业于哈尔滨工业大学计算机应用专业，获工学学士，硕士和博士学位。曾任东方通信有限公司（普天集团）数据通信项目部总经理，普天信息技术研究院（普天集团）技术总监，LG 电子（中国）研发中心副总经理，SK电讯投资(中国)有限公司副总裁（常务），大唐电信科技产业控股有限公司总裁助理。现任大唐电信科技股份有限公司执行副总裁、大唐半导体设计有限公司总经理、联芯科技有限公司总裁。
在钱国良先生的带领下，大唐半导体实现了微电子与联芯、大唐恩智浦、融合终端4大BU的有机整合。此外，与小米、360等互联网公司的强强联手，更是将联芯的产品和技术应用于更多领域，不断推进公司的多元化持续发展。
目前，大唐半导体以集成电路设计为核心竞争力，已形成包括移动通信芯片、安全芯片、汽车电子与工业芯片、融合通信业务为主的四大业务板块及一个公共研发平台的“4+1”业务模式。通过并购、设立合资企业、参股等多种形式，全面提升大唐在集成电路领域的综合实力和核心竞争力。
联芯科技作为大唐集成电路板块的核心企业，致力于移动终端芯片及解决方案研发。凭借创新的SDR技术，支持私有协议的定制开发，可广泛应用在无人机、机器人、工业4.0等领域。基于SDR技术的优势，联芯科技还能在布局自组网的领域，为行业市场提供无人机、安保、减灾、智能制造等解决方案。AR/VR技术的迅猛发展，使其在娱乐、设计、购物、医疗、无人机和教育等领域的应用得到大幅提升。
2015年，联芯科技推出4G智能终端基带芯片 LC1860 以其卓越的性能，助力红米2A手机全年突破千万销量。2016年初，与中芯国际合作 4G 28纳米HKMG制程SoC芯片的成功流片，进入量产阶段，打通了集成电路设计与制造的关键环节。同时，联芯积极挺进车联网、智能家居市场，目前已实现基于联芯平台的行车记录仪、车载多媒体、全景倒车影像、无线路由器、OTT、智能电表、智能煤气表、游戏终端等产品量产。
