近日，华辰芯光完成超亿元B+轮融资，本轮融资由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资，资金将主要用于加强多系列量产芯片可靠性测试能力建设。
华辰芯光成立于2021年9月，是一家高可靠半导体激光器厂商，采用IDM垂直整合制造模式，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。
华辰芯光掌握WXP激光腔面钝化、高效外延设计与生长、6英寸砷化镓芯片量产制造等核心技术，核心产品单模980nm泵浦激光芯片综合性能达到国际先进水平，可广泛应用于光纤通信、AI数据中心、卫星通信、激光雷达等多个前沿领域。目前公司已建成芯片全流程制造基地，未来年产能可扩充至1亿颗芯片，为全球客户提供产品支持。
