2026年10月29日，晶晨半导体(上海)股份有限公司发布2026年第三季度报告。公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任，本次第三季度财务报表未经审计。
财务数据方面，2026年第三季度公司实现营业收入27.44亿元，同比增长57.62%，环比增长9.93%，本年以来逐季递增；实现归属于上市公司股东的净利润6.83亿元，同比增长239.35%，环比增长56.03%，继上季度创下历史高点后再度刷新纪录。前三季度公司合计实现营业收入71.35亿元，同比增长40.70%；实现综合毛利率41.92%，同比上升4.80个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润12.94亿元，同比增长85.38%；扣除非经常性损益的净利润12.34亿元，同比增长96.01%；基本每股收益3.07元，同比增长84.94%。公司因股权激励确认的股份支付费用为1.06亿元，对归母净利润的影响为1.02亿元，剔除该影响后，前三季度归母净利润为13.96亿元。
费用端方面，前三季度公司销售费用、管理费用、研发费用三项期间费用合计16.04亿元，同比增加3.43亿元，增长主要系研发投入加大所致。本期研发费用13.93亿元，较去年同期增加2.75亿元，主要由于团队收购及人员扩张致薪酬成本上升、2026年股权激励计划落地致股份支付费用增加、新产品研发推进带动材料及折旧摊销同比增加。截至2026年9月30日，公司存货账面价值为50.53亿元，较年初上升99.92%，较二季度末上升42.81%，主要系业务规模扩大、保障交付及供应链稳定的正常备货所致，公司已从严计提存货跌价准备，前三季度资产减值损失较去年同期增加0.80亿元。
业务板块方面，电视SoC业务为前三季度业绩核心贡献来源，呈现量价齐升态势，合封存储芯片带来的涨价及产品结构优化推动毛利率同比明显提升。客户拓展上，公司已打入三星电视供应链，预计2026年第四季度批量供货，2027年冲刺可观市场份额；同时切入索尼电视供应链，相关项目预计2027年第一季度完成量产定型；AV2芯片研发推进中，多家客户已对接后续适配合作。
机顶盒SoC业务2026年前三季度受存储芯片涨价影响需求受抑制，第四季度已出现回暖迹象，国内三大运营商招标将于年内陆续启动，叠加广电总局电视一体化政策推动插入式机顶盒替代传统产品，明年业务有望反弹。运营商AI中屏业务方面，2026年集采招标规模预计1000万台，2027年行业出货量有望突破1500万台，已开标项目中公司份额占比超50%，相关AI SoC加Wi-Fi 6一体化套片需求将持续增长。
AIoT SoC业务端，公司已有超20款芯片搭载自研NPU单元，本年度推出的高算力通用AI端侧平台芯片A311Y3(A9)已正式量产，在商用显示、机器人、AI NAS、本地多模态AI相册、智能座舱、游戏盒子等多场景实现商业化突破，开发者生态已同步完善，该产品线将为公司打开第二增长曲线。
其他新产品线方面，搭载公司显示器芯片的小米FHD300 24.5寸游戏显示器已量产，将于“双11”上市，预计2027年上半年将形成覆盖高、中、低端的完整显示器芯片产品矩阵。Wi-Fi 6 1x1芯片已量产，SDIO接口版本已落地多个项目，USB接口版本预计2026年10月量产，Wi-Fi 6 2x2芯片预计2026年底送样。蜂窝通信产品NH2(LTE Cat.1)第二版芯片已回片进入验证阶段，预计2027年实现规模收入，LTE Cat.4、LTE Cat4+5G RedCap相关产品研发按计划推进。
全年展望方面，公司本年度营业收入有望实现年度预告中25%-45%同比增长的上限，力争突破100亿元。未来电视SoC业务将受益于高端产品放量及三星等客户增量贡献，机顶盒业务随存储成本缓解及运营商招标启动逐步回暖，AIoT业务将成为2027年业绩增长新动能，显示器芯片、连接与通信芯片等新产品线将逐步兑现业绩贡献。
股东信息方面，截至报告期末，公司普通股股东总数为24146户，无表决权恢复的优先股股东。前十大股东中，Amlogic (Hong Kong) Limited持股18.77%，为第一大股东；TCL王牌电器(惠州)有限公司持股4.86%，香港中央结算有限公司持股4.58%，分列第二、三位。前十大股东均无质押、标记或冻结股份情况，不存在参与融资融券、转融通业务的情况。
