受惠AI驱动测试与量测的价值重估，加上共封装光学（CPO）逐步迈入量产，正反映在全球半导体测试市场成长曲线上，机构SEMI预估可望上看208亿美元。
根据SEMI预测，全球半导体设备销售额将由2025年的1,350亿美元增至2028年近2,300亿美元；其中测试设备成长尤为强劲，2026年销售额预估大增31%至153亿美元，2028年更将进一步攀升至208亿美元。
至于TrendForce指出，目前CPO测试产业链可归纳为自动测试设备、探针与测试界面、光学与高速量测仪器、测试整合与自动化、核心耦光与定位模块、第三方测试分析，以及封测与量产测试，各环节分工仍有重叠。
传统ATE测试龙头因应客户需求，已加大投入资源。泰瑞达（Teradyne）2025年收购Quantifi Photonics，补强光学量测能力；爱德万（Advantest）则透过既有测试平台与软件串接光学仪器，并于2026年九月宣布与VIAVI、SENKO合作，整合自动测试环境、光学量测与可拆卸光学界面，已于ECOC 2026展示CPO模块级模拟量产测试流程。
在此情况下，产业价值将由单一仪器的性能逐步延伸至整套量产平台的整合能力。未来若能进一步实现跨站仪器共享、多颗元件并行测试，可望降低单位测试成本。
联讯仪器已推出65 GHz采样示波器并量产供货，显示部分高速量测技术已有进展，但高阶量测仪器整体仍多仰赖进口。此外，既有光模块测试实绩能否延伸至完整CPO量产平台，仍须观察客户导入、测试效率与长期稳定性。
TrendForce预期，2027年将是CPO测试架构与设备投资方向收敛的关键年，2028年则是能否进入大规模量产的验证期。随着客户更重视测试效率、质量与成本，具备跨设备整合、量产服务能力的业者，可望提高其在供应链的战略地位。
