2026年10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行，首次升级为30000平方米独立整馆的集成电路展（“国芯展”，NEXT-GEN IC EXPO）成为人气最高的展馆之一。首次参展的燧原科技以“全栈自研、软硬一体”为主线布展，集中展出云燧ESL64-O高性能超节点、云端AI芯片与加速卡、驭算TopsRider软件平台以及多款行业智能体应用，完整呈现国产云端算力从芯片到场景的产品实力。
值得一提的是，燧原科技“国芯国模高效能适配优化系统”荣获2026国芯展创新成果奖。本届国芯展以“自主可控·链通全球·产融协调·应用落地”为核心理念，此项荣誉的获得，标志着燧原科技在国产芯片与国产大模型高效适配、软硬件协同优化方向的系统级能力得到权威认可，为“国芯承载国模”的自主可控算力生态建设再添有力注脚。
本次展台展示覆盖系统、芯片、软件、场景四个层面：以云燧ESL64-O超节点为核心的智算系统及集群展示，呈现万卡级组网能力；四代架构、5款云端AI芯片与加速卡组成的硬件产品线，体现全栈自研的迭代成果；驭算TopsRider软件平台现场展示推理与训练加速能力；行业应用部分则通过合作伙伴的落地案例，展现算力在垂直场景的落地价值。
IDC预测，2026年中国智能算力规模将达2576.5EFLOPS、同比增长87.9%，算力竞争正从“单卡比拼”走向“系统级较量”，超节点成为AI基础设施的主力单元。而在燧原科技展台的头号展品，是正交架构的“云燧ESL64-O”高性能超节点。该方案依托燧原自研加速模组，与中兴通讯共同开发，实现“芯片—模组—系统—模型—应用”五层高效协同设计；正交互联架构下，计算节点与交换节点连接零线缆，以高密集成压缩通信时延、改善散热与信号完整性，有效降低互联成本、减少系统故障点。整机部署周期从天级缩短至分钟级，整机系统国产化率高、供应自主可控，在可靠性、可扩展性与运维便利性上形成组合优势，可支撑万卡级以上规模集群的组网需求。自2026世界人工智能大会首发以来，云燧ESL64-O已成为国产算力“系统级较量”阶段的代表性产品。
支撑超节点的，是全栈自研的芯片底座。自2018年3月成立以来，燧原科技已研发迭代四代架构、5款云端AI芯片，形成覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群以和AI计算及编程软件平台的完整产品体系，并于2026年9月11日登陆上交所科创板。落地侧，基于燧原S60推理算力集群的太湖亿芯（无锡）智算中心已于2025年1月投入运营，燧原庆阳万卡级智算集群更于2024年落地投用，燧原科技正逐步实现从“技术产品闭环”到“商业价值闭环”的关键跨越。
软件层面，驭算TopsRider平台展示了与硬件协同的完整能力。作为燧原科技自主知识产权的AI计算及编程软件平台，驭算TopsRider通过软硬件协同架构设计充分释放邃思®芯片性能，支持量化、稀疏、专家并行、缓存管理、投机解码等推理优化技术，PD分离部署可提供高吞吐量与优异性价比。依托“芯模协同”设计理念——模型依据芯片特性调整结构设计，芯片针对模型架构做专属加速优化——展台直观呈现了国产算力以系统级性价比回应智能推理需求爆发式增长的路径。
行业场景落地是展台的另一看点。展台分享了合作伙伴基于燧原S60算力构建的垂直行业大模型智能体交付解决方案与应用案例：一体化工业AI智能引擎平台聚焦生产制造环节，口腔全域智联大模型深耕医疗领域，智慧公文写作服务政务办公，勾勒出人工智能算力向工业、医疗、公用设施管理、政务等垂直场景赋能的实践路径，助力企业降本增效、提质升级。
从万卡级超节点到加速卡与模组，从编程软件平台到行业智能体应用，燧原科技展台勾勒出国产云端算力的完整产品图谱。随着第五代、第六代AI芯片研发及产业化，以及万卡级智算集群能力与国产软件生态建设的持续推进，这套不断进化的国产算力底座，将为制造业数智化转型和制造强国建设注入更强劲的算力动能。
