近日，在北京海淀区政府支持下，人保财险签发全国首张集成电路首次流片费用损失保险保单，为安全芯片企业分担首次流片失败风险。该保险可赔付掩膜版重做等相关费用，项目引入行业专家参与风险评估与事故鉴定，投保企业还可申请保费补贴。
这一产品的落地，建立在芯片流片成本高企的现实痛点之上。一款先进制程SoC的设计费用可达数亿美元，而一套掩膜版的成本高达数千万美元。28纳米制程的SoC总设计成本约为5000万美元，5纳米制程则超过5亿美元。掩膜版成本随制程节点上升而急剧增加，40纳米节点约数十万美元，28纳米约100万美元，7纳米约600万美元，2纳米预计达1000万至2000万美元。一旦首次流片失败，企业不仅要承担重新制作掩膜版和再次流片的高额费用，产品上市时间还将推迟数月，直接影响市场竞争力。
该保险产品针对的正是这一“卡脖子”环节。产品构建了流片前技术验证、生产中过程监控、售后风险补偿的全流程保障体系，不仅覆盖芯片制造环节的物理风险，更对研发失败风险进行兜底。在承保阶段，行业专家会针对芯片关键技术指标、设计验证充分性及研发团队流片经验进行专业评估；发生保险事故后，由行业专家完成流片失败原因的技术鉴定，以支撑科学承保和精准理赔。
从政策层面看，这一产品是人保财险牵头成立的中国集成电路共保体的重要成果之一。该共保体已将集成电路领域风险评估量化模型升级至3.0版本，推动建立具有中国特色的集成电路保险风险评估行业标准，并开发了国产汽车芯片专属保险和集成电路国产供应设备应用责任保险等产品。2026年3月，科技部、金融监管总局等四部门联合发布《关于加快推动科技保险高质量发展 有力支撑高水平科技自立自强的若干意见》，明确提出围绕人工智能、集成电路、量子科技等前沿领域鼓励开发科技保险专属产品，探索建立专项风险准备金制度。2026年1至8月，科技保险已为科技活动提供风险保障8.7万亿元，同比增长66.9%，经营主体由初期4家试点增至60余家。
