近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司今年半导体业务是否能实现盈利？
TCL中环(002129.SZ)10月10日在投资者互动平台表示，根据公司2026年半年度报告，公司半导体材料业务以控股子公司中环领先为运营主体，围绕先进逻辑芯片、存储芯片和高端功率芯片等应用需求，持续推进相关半导体硅片产品的研发、客户认证及批量导入，不断优化产品和客户结构。报告期内，中环领先实现出货量689MSI，同比增长17%，其中12英寸和8英寸及以下出货量占比分别为57.8%和42.2%，重点客户认证和产品导入按计划推进；实现营业收入30.4亿元，其中12英寸产品收入16.5亿元，经营规模和盈利能力国内同行业领先。
作为国内同时布局光伏硅片与半导体硅片赛道的龙头企业，TCL中环半导体材料业务以中环领先为核心运营主体，目前已建立覆盖4-12英寸的全产品线布局，自主研发的“热系统封闭技术”可实现12英寸外延片缺陷率低于0.2个/平方厘米，适配FinFET先进工艺需求，性能接近国际领先水平。2025年公司半导体材料业务产品出货超1200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量稳居国内半导体硅片行业前列。2026年7月，公司先后披露两项核心布局：一方面联合产业投资主体共同出资设立天津环曜新材料科技有限公司，完善半导体材料领域的资本及业务布局；另一方面拟投资119.6亿元建设深圳集成电路用半导体大硅片项目，规划月产能70万片12英寸抛光片、外延片及测试片，项目建设期60个月，一期预计18个月后进入试投产阶段，落地后将贴近粤港澳大湾区下游芯片制造集群，完善高附加值产品矩阵。当前全球半导体硅片市场仍由海外头部厂商主导，五家企业合计占据全球90%以上市场份额，国内替代空间广阔，公司正加速推进高价值半导体硅片产品的客户认证与市场导入，同步拓展海外客户资源，受益于全球半导体行业复苏及国产化进程提速的双重红利，半导体材料业务后续增长确定性较强。
截至发稿，TCL中环市值为391.78亿元，股价为9.69元/股，较前一日收盘价上涨3.42%。
