长鑫科技:拟241亿元、108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目

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9月29日,长鑫科技发布公告称,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“公司”、“长鑫科技”)拟使用超募资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目,同时,公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司(以下简称“长鑫产品合肥”)提供超募资金人民币 50.00 亿元,由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品(合肥)有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目。

其中,技术研发项目计划投资总额为 241 亿元,其中拟使用超募资金投入金额 130.00 亿元,本项目投资建设期为 30 个月,拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验,促进本项目的高效实施。本项目为研发项目,不单独进行投资回报测算,本项目最终产生的经济利益,是通过技术赋能公司主营产品,促进公司主营业务增长表现出来的。项目建成后将推动技术创新突破,加速科技成果转化,带动产业升级。本项目的实施,有利于公司进一步保持和增强技术研发实力,有助于增强公司的市场地位,提升公司整体核心竞争力。

长鑫存储产品(合肥)有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目计划投资总额为 108 亿元,其中公司将通过向长鑫产品合肥增资和提供借款方式投入超募资金金额 50.00 亿元。本项目投资建设期为 37 个月,拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验,促进本项目的高效实施。经测算,项目内部收益率及总投资收益率均处于合理区间,经济效益良好。有利于促进公司进一步完善 IDM 运营模式,实现从前道至后道的产业链整合,有利于解决公司新增测试产能不足问题,保障后道产能供应链安全,有效降低测试成本,提升公司整体运营能力,从而提升公司整体核心竞争力。


责编: 李梅
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