近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体设备已销售进入哪些企业，在数据中心相关领域是否有订单？
长盈精密(300115.SZ)9月24日在投资者互动平台表示，公司控股子公司梦启半导体的主要业务为芯片减薄设备。
作为国内精密电子零组件制造龙头企业，长盈精密近年已形成“消费电子+新能源双支柱+人工智能”的业务格局，是苹果、三星、宁德时代等行业龙头的核心供应商，2025年实现营业收入188.19亿元，同比增长11.13%，扣非净利润5.7亿元，同比增长7.3%。在半导体领域，公司通过控股子公司梦启半导体布局芯片减薄设备赛道，当前随着先进封装、HBM高带宽存储等技术快速迭代，晶圆减薄工序已成为大算力芯片制造的核心环节，12英寸超精密减薄设备市场需求持续扩容，国产替代空间广阔。公司同时在AI算力相关领域同步布局，目前已通过北美及台系头部厂商认证，可提供服务器数据传输铜缆，液冷分流器和快接头产品已与多家台系核心厂商合作并实现量产，自研高速背板连接器产品已向国内头部客户送样验证，相关技术储备可支撑未来向数据中心领域延伸拓展业务。
截至发稿，长盈精密市值为318.69亿元，股价为23.41元/股，较前一日收盘价下降2.30%。
