9月19日，宁波秋水半导体全球首创无损技术路线的8英寸Micro-LED混合键合量产线全面通线投产。
秋水半导体指出，该产线的通线投产，标志着公司正式进入到了量产化新阶段。达产后可实现每月产出千片8英寸晶圆，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片的稳定量产交付能力，有力契合了当下行业应用井喷式增长的趋势,增强了客户供应链的安全保障体系，为高端微显示芯片的国产化替代注入了新力量。
此外，中芯国际创始人张汝京博士发来视频祝贺，对秋水半导体红光光效的突破性进展予以高度肯定，称这是Micro-LED迈向全彩化的必由之路，并鼓励团队继续深耕Micro-LED微显示和光互连赛道。
据悉，2024年8月，秋水半导体即成为国内第一家完成8英寸混合键合工艺打通的初创企业。通过近两年的技术攻坚，该公司在产品和市场端均获得了一系列重要进展，突破了制约稳定量产的多项瓶颈。0.61英寸的Micro-LED四万像素车灯模组已完成客户送样验证，并与多家行业头部客户达成战略合作。近期，该公司在红光光效上创纪录的提升，更为接下来Micro-LED在新型AI智能显示终端实现真正意义上的全彩化规模应用，开辟了新的路径。CPO光通讯等应用均稳步推进,在关键应用领域均实现了精准的战略卡位。
秋水半导体指出，公司独创的无损技术结合半导体混合键合工艺，彻底攻克了Micro-LED行业普遍存在的刻蚀损伤和像素管控难题，使产品性能和稳定性跃升到新的阶段，可满足车规级的严苛标准，再结合核心工艺自主可控的Fab-lite模式，在制程良率和效率上均得到大幅提升，为合作伙伴对稳定交付、规模化量产和高性价比的多重需求提供了有力支持。
