9月9日，深科技发布公告，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元，旨在把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，突破现有产能瓶颈。
本次扩产项目分为两大板块：
其一，产能建设方面，拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房。经测算，新厂房可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月的产能规模。
其二，技术研发方面，拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线。建成达产后，预计将增加2.5D和3DS先进封装产能各100片/月，为公司在下一代封装技术上储备核心能力。
项目计划于2028年12月建成，届时将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额。
此次大手笔扩产的背景，是AI产业对先进封装技术的持续渴求。随着大模型训练和推理对算力需求呈指数级增长，2.5D/3D先进封装已成为提升芯片性能的关键技术路径。深科技在公告中明确表示，此次扩产旨在把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户需求。
值得关注的是，同一天深科技还发布了重要人事变动公告。公司董事长韩宗远因达到法定退休年龄，申请辞去董事长、董事及相关职务。公司董事会已选举周庚申为新任董事长，任期同第十届董事会。2026年上半年，深科技实现营业收入82.78亿元，归母净利润5.43亿元。
本次18.5亿元的封测扩产项目，叠加管理层新老交接完成，标志着深科技在AI算力基础设施赛道上的战略布局正在加速落地。
