芯片大厂高通将自9月1日起调涨芯片价格，涨幅达双位数。高通早在今年7月已通知客户，9月1日后出货的芯片将适用新价格。
高通指出，受供应商成本持续攀升，公司已难以继续自行吸收增加的成本。高通CEO 安蒙今年7月坦言，高通此次涨价主要是反映供应链成本大幅增加，“只能把目前面临的大幅成本增加转嫁出去”。
苹果近年持续推进自研基带芯片，但目前仍未完全摆脱对高通的依赖。iPhone 17系列仍采用高通的基带芯片，苹果预计今年9月推出iPhone 18 Pro系列后，停止销售iPhone 17 Pro系列，但iPhone 17仍可能继续留在产品线中。
目前苹果已开始扩大自研基带芯片的应用，如iPhone 17e与iPhone Air均采用自家C1X基带芯片。市场传闻则指出，部分iPhone 18 Pro机型以及可折叠iPhone，可能进一步搭载新一代自研C2基带芯片，以提升5G传输速度。
不过据塔塔电子流出的iPhone 18 Pro相关文件，苹果在美国市场仍可能继续采用高通供应的基带芯片。
与此同时，近期DRAM与存储产品价格因供应吃紧而持续上涨，推升终端设备制造成本，让包括苹果在内的手机与消费电子厂商面临更大成本压力。苹果已于今年6月调涨Mac与iPad价格，市场也预期即将推出的iPhone 18 Pro系列售价也将高于前代。
另一方面，高通与苹果之间的合作规模正逐步缩减。安蒙今年7月曾透露，高通预期来自苹果的营收将比原先预期更快下滑，从9月至12月这一季度可能减少约50%。
除了苹果外，高通也向三星及其他智能手机品牌供应移动处理器与基带等芯片，此次涨价并非仅针对单一客户，而是涵盖高通整体产品线。不过，实际调涨幅度仍将视不同产品及客户而定，预期高通将与各家客户个别协商。
