强达电路拟发行5.5亿元可转债,投建96万㎡多层板/HDI板项目,尚需通过监管审核

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2026年09月02日,深圳市强达电路股份有限公司发布《招商证券股份有限公司关于深圳市强达电路股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书》。

强达电路深耕PCB行业二十余年,专注于中高端样板和小批量板的研发、生产与销售,产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、半导体测试等领域,是国家级专精特新“小巨人”企业,连续多年位列中国电子电路行业百强。2025年公司销售PCB型号超11万款,样板、小批量板收入占比合计86.6%,产品最高层数可达50层,77GHz毫米波雷达PCB、800G高速光模块电路板技术达到国内领先水平。

财务数据显示,2023-2025年强达电路分别实现营收7.13亿元、7.93亿元、9.54亿元,归母净利润分别为9106.41万元、1.13亿元、1.21亿元。2026年上半年公司营收同比增长29.21%至5.89亿元,受原材料价格上涨及南通基地投产前筹备费用增加影响,扣非归母净利润同比微降3.84%至5641.03万元,整体经营情况未发生重大变动。

本次发行的可转债共550万张,每张面值100元,募资总额5.5亿元,债券期限为2026年8月19日至2032年8月18日,票面利率逐年递增(第一年0.20%至第六年1.80%),初始转股价格为84.04元/股。发行优先向股权登记日(2026年8月18日)收市后登记在册的原股东配售,原股东最多可认购549.99万张,占发行总额的99.999%,剩余部分向社会公众投资者发行,不足部分由招商证券包销。

扣除发行费用后,本次募资将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”。该项目是公司首次公开发行募投项目的资金缺口补充,建成后将形成深圳、江西、南通三大生产基地,新增产能聚焦AI服务器、卫星通信、汽车电子等新兴领域,进一步提升公司高多层板、HDI板供应能力。

招商证券核查表示,强达电路具备健全的组织机构,最近三年平均可分配利润足以支付可转债一年利息,募集资金投向符合国家产业政策及板块定位要求,不存在《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》规定的禁止发行情形,本次发行的可转债具备在深圳证券交易所上市的条件,保荐机构同意推荐上市。

强达电路同时提示,本次发行尚需通过监管审核并完成注册,存在审核不通过或发行失败的风险;募投项目存在建设进度不及预期、产能消化不足、效益不达预期的风险;未来若原材料价格波动、行业竞争加剧、宏观经济下行,公司亦可能面临经营业绩下滑的风险。

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