9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本届博览会精心策划的系列特色论坛活动之一，先进材料创新发展大会将于9月9日下午同步拉开帷幕，先进材料创新发展大会将以“突破互连与散热极限 - AI 异质整合封装之关键材料”为主题，围绕异构集成、玻璃基板、光学互连等方向，聚焦数据中心算力芯片封装创新趋势，解析高性能计算（HPC）驱动下“超越摩尔定律”产业变革。
当前，AI算力需求的指数级增长正将半导体产业推向“超越摩尔定律”的全新阶段。当传统微缩工艺逼近物理极限，单芯片性能提升的边际成本持续攀升，数据中心算力芯片面临着互连密度、散热能力、功耗墙的三重瓶颈。异构集成作为延续算力增长的核心路径，正在重新定义半导体产业的技术坐标系，而材料则是这一变量中最基础，也最具决定性的一环。
在这一重要变革趋势下，本届先进材料创新发展大会精准聚焦产业发展关键命题，并围绕三大核心方向展开深度探讨，助力产业高质量发展。其一，材料体系革新：聚焦化合物半导体、二维晶体管材料、聚合物基封装材料等前沿材料体系，解析新材料如何赋能AI算力时代，推动核心材料自主创新；其二，互连工艺突破：探索混合键合、细间距焊料、光电共封装等关键互连技术，破解高密度互连工艺瓶颈，完成从实验室到产线的商业验证关键一跃；其三，散热与热管理：攻坚低温键合材料与工艺、热预算优化等核心难题，构建材料—工艺—系统协同的良性产业生态，凝聚行业发展合力。
材启新境，封装未来。2026 IICIE先进材料创新发展大会，汇聚半导体材料与先进封装领域的行业精英，聚焦互连突破、散热极限和材料创新等核心痛点，搭建起高效对接的产业合作桥梁，这既是前沿技术交流盛宴，也是聚力协同、共促升级的行业盛典。
9月9日，诚邀各界行业人士齐聚深圳，共探先进材料发展新机遇，共推半导体产业高质量发展，合力奔赴异构集成新征程！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
