据2026年半年度报告信息透露，上半年全志科技业绩实现高速增长，核心驱动力来自AI技术向端侧与物理世界的加速渗透，叠加智能汽车电子、工业控制、消费电子等多领域新产品及新方案顺利量产。公司管理层指出，当前端侧AI已从新兴趋势迈入标配化阶段，智能终端向“+AI”方向迭代升级需求旺盛，公司将持续围绕高算力异构平台、AI算法落地、核心技术迭代三大方向投入，巩固多领域市场优势。
经营指标大幅攀升，多领域需求共同发力
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入18.88亿元，同比大幅增长41.23%；归属于上市公司股东的净利润4.90亿元，同比激增204.17%；扣除非经常性损益的净利润4.55亿元，同比增长237.52%。核心盈利指标表现亮眼，加权平均净资产收益率达14.78%，较上年同期提升9.46个百分点；基本每股收益0.49元，同比增长188.24%。经营活动产生的现金流量净额2.25亿元，同比增长64.65%，盈利质量保持稳健。
从区域收入结构来看，境内市场贡献收入14.03亿元，占总营收比重74.28%，同比增长42.84%；境外市场收入4.86亿元，占比25.72%，同比增长36.80%，境内外市场均保持高速增长态势，境内业务增速略高于境外。毛利率方面，整体毛利率达43.12%，较上年同期提升10.47个百分点，其中境外业务毛利率44.61%，境内业务毛利率42.61%，境外盈利能力略高于境内。
按销售模式划分，分销模式实现收入16.85亿元，占总营收比重89.25%，同比增长52.05%，是收入增长的核心支柱；直销模式收入2.03亿元，占比10.75%。分产品来看，智能终端应用处理器芯片贡献收入16.41亿元，占总营收比重达86.90%，同比增长42.74%，为核心收入来源；毛利率达42.66%，较上年同期提升11.53个百分点，产品盈利能力显著增强。
产品矩阵全面升级，多赛道实现技术突破
公司核心产品围绕智能应用处理器SoC、高性能模拟器件、无线互联芯片三大方向布局，构建“SoC+配套芯片”全栈生态，覆盖工业、车载、消费三大核心应用领域，形成多产品、多场景协同发展的完善矩阵，是上半年业绩高速增长的核心支撑。
智能终端应用处理器芯片作为核心产品线，已形成A、F、H、R、T、V六大系列覆盖多元场景的产品矩阵。其中A系列主打智能平板、安卓笔电、教育电子等场景，上半年主力芯片A537与A333均通过Google 17 GMS认证，全面融入国际安卓生态，同时发布AIOT产品包，覆盖广告商显、收银支付、点歌机及Arm PC四大智慧应用场景；新一代AI边缘计算芯片A735顺利流片回样，搭载双核A76与六核A55异构架构，集成4 TOPS NPU与高速LPDDR5，兼顾高性能计算与端侧AI推理需求，可灵活适配智能平板、商显设备、边缘计算等丰富AIOT场景。F系列聚焦人机交互HMI、车载仪表等场景，F10X系列进入规模量产阶段，采用-40℃~85℃宽温与高可靠性设计，可灵活覆盖工业HMI、家电HMI及车载仪表等差异化应用。H系列主打智能机顶盒、智能投影等家庭娱乐场景，上半年同步发布智能机顶盒芯片H626和智能投影芯片H736，均通过YouTube芯片认证，支持AV1硬件解码与高等级安全体系，满足海外流媒体市场严苛准入标准。R系列覆盖智能音箱、扫地机器人、智能家电等场景，AI机器人芯片MR536与控制型机器人芯片MR153在头部客户业务拉动下实现快速增长，多款扫地机器人产品凭借融合感知、视觉避障等优势持续放量，同时积极拓展泳池机器人、割草机器人等新兴品类。T系列面向智能座舱、工业控制等高端领域，控制型芯片T153在工业开发板、工业PLC、工业网关等场景规模化量产，成功进入国内及国际多家头部工业客户供应链；T527V多个前装定点项目完成方案开发交付，多款车型智能座舱实现量产，新一代智能座舱芯片T735V正与国内头部车企开展研发合作，未来将与T527V形成多档位产品组合。V系列聚焦智慧视觉与安防应用，新一代AI智能眼镜芯片V881已进入大规模量产，搭载双核RISC-V架构与1 TOPS NPU，采用自研2D SiP封装技术将SoC、存储及WiFi/蓝牙模块高度集成，充分满足AI眼镜极致小尺寸与轻量化设计需求，成为AI眼镜赛道新兴平台；全新视觉芯片V883完成研发，融合4 TOPS NPU算力、4K@75fps编码能力，最高支持8路Sensor并发接入，将覆盖手持相机、直播相机、飞行影像、AI车载DVR等多元场景。
除核心SoC产品外，公司持续完善配套芯片生态，多通道高性能电源管理芯片AXP328F已完成量产，内置10路DCDC并支持双相并联输出8A，可灵活满足复杂异构系统的多电压域供电需求；面向移动便携设备的AXP517P完成验证，完整支持PD3.0，内置太阳能MPPT算法与多重保护机制，进一步提升方案整体竞争力。
研发投入方面，上半年研发费用达3.37亿元，占营业收入比例17.84%，同比增长22.32%。截至2026年6月30日，公司及子公司累计获得国内外授权专利511项、计算机软件著作权159项、集成电路布图设计权138项，核心技术自主可控能力持续增强。技术研发上持续攻坚高算力异构平台，推动CPU（100K+DMIPS）、GPU（512G+Flops）、NPU（10T+Flops）协同架构突破，深化Chiplet、芯片高带宽互联及先进封装技术研究；AI算法落地方面，在消费电子、安防等领域已积累十余项自研算法，覆盖影像增强、人机交互与智能分析全栈能力，基于A733平台成功部署开源AI Agent框架OpenClaw，与下游客户联合打造AI个人助理产品。
产能与出货方面，公司采用Fabless运营模式，晶圆制造、封装测试均通过委外方式完成，上半年智能终端应用处理器芯片营业成本同比增长18.84%，其中委托加工费同比增长34.03%，主要系出货量增长所致；期末存货达12.44亿元，较上年末增长52.84%，系公司为保障客户需求增加备货所致，支撑后续订单交付能力。
盈利能力显著提升，长期增长空间广阔
上半年公司综合毛利率达43.12%，较上年同期提升10.47个百分点，盈利水平实现大幅跃升。毛利率提升主要来自两方面驱动：一是产品结构优化，高附加值AI相关芯片、工业级/车规级芯片占比持续提升，带动产品平均售价上涨；二是规模效应逐步显现，出货量增长摊薄单位生产成本，同时公司加强成本费用管控，销售费用、管理费用同比分别下降11.96%、9.78%，费用率持续优化。展望后续，随着高算力平台芯片、车规级芯片、工业级芯片等更高附加值产品持续放量，公司毛利率有望维持在较高水平。
业绩展望方面，管理层明确将聚焦三大增长引擎：一是机器人与工业控制领域，依托MR系列机器人芯片与T系列工业控制芯片，持续拓展服务机器人、工业PLC、工业网关等场景，巩固工业芯片市场地位；二是智能汽车电子领域，完善T系列座舱芯片产品矩阵，向车载仪表品类延伸，实现从座舱到仪表的车规级产品全覆盖；三是消费电子与AIOT领域，推动智能终端向“+AI”方向升级，深化端侧AI算法落地，拓展AI眼镜、AI个人助理等新兴人机交互场景。同时公司将持续开拓海外流媒体市场，依托H626、H736芯片组合，进一步扩大超高清机顶盒、智能投影等产品的全球市场份额。
长期战略上，公司将坚持“技术竞争力领先”核心战略，围绕MANS战略路线持续布局核心技术：一方面持续推进超高清视频编解码、智能视频分析、高效SoC系统架构、数模混合设计等核心技术迭代，加大NPU研发投入，坚持核心技术IP自主研发；另一方面完善技术平台构建能力，纵向整合SoC设计、板级设计、软件开发与产品开发平台，横向拓展多场景应用适配能力，打造完整、稳定、可快速量产的产品包，为客户提供“芯片+算法+方案”全栈服务，逐步成长为覆盖消费电子、工业控制、汽车电子多领域的平台型芯片设计企业，深度受益于端侧AI普及、工业智能化、汽车智能化三大产业趋势。
