据正帆科技2026年半年度报告披露，公司上半年实现营业收入22.30亿元，同比增长10.56%，业绩阶段性承压主要系前期低毛利订单交付、财务费用及资产减值损失同比增加所致。报告期内公司半导体设备零组件市场需求增长显著，新签订单32.30亿元，同比大幅提升62%，其中半导体领域订单占比达77%，为中长期经营改善奠定了坚实基础。公司管理层明确提出，将持续深化“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”战略，聚焦半导体主赛道，加速出海布局，通过“三位一体”商业模式构建长期核心竞争力。
营收实现稳定增长，半导体业务占比持续提升
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入22.30亿元，同比增长10.56%；归属于上市公司股东的净亏损0.50亿元，同比减少153.05%；扣非后净亏损1.10亿元，同比减少287.74%。值得关注的核心指标包括：经营活动产生的现金流量净额为-2.91亿元，主要系业务规模扩张导致备货款支付增加；加权平均净资产收益率为-1.36%，较上年同期减少3.96个百分点。
从收入结构的业务属性划分，非设备类（OPEX）业务收入占比从上年同期的37%大幅提升至60%，其中半导体设备零组件收入占比32%，气体和先进材料收入占比18%，专业运维管理服务收入占比10%，“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”战略成效显著；新签订单中OPEX业务占比已达63%，收入结构持续优化。
按下游应用领域划分，半导体业务收入占比进一步提升至70%，成为公司最核心的技术应用领域，其中来自半导体行业的新签订单占比达77%，预计后续半导体业务收入占比将持续攀升；泛半导体领域公司在行业既有产能OPEX市场保持较高市场份额，新能源、新材料等先进制造业已形成稳健贡献。此外公司自2024年起加速出海布局，已在东南亚、中东、北美等市场初步完成渗透，为后续发展打开增量空间。
“三位一体”业务协同发展，产品国产替代加速突破
公司业务形成制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式，三类业务客户高度重叠，通过微污染控制、流体技术、工艺安全等同源技术外溢效应，构建跨多行业应用的综合服务能力，为客户提供全流程综合解决方案，持续增强客户粘性，形成业务协同与闭环优化。
制程关键系统业务聚焦半导体和泛半导体行业高纯气体和湿化学品供应系统，核心产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元等，核心技术关键在于设计、制造和严格的品控，目前已完全具备与国际一流供应商同台竞争的能力，长期服务国内半导体和泛半导体行业头部客户，其中高纯介质供应系统在国内处于领先地位。
半导体设备零组件业务聚焦半导体工艺设备上游供应链，覆盖气体与化学品输送模组、高纯石英及碳化硅零部件两大领域：一是气体与化学品输送模组产品，包括Gas Box、Chemical Box及Bubbler等，其中Gas Box产品自推出以来快速打破国外垄断，凭借稳定的交付能力持续巩固国内气体输送模组市场的领先地位，已通过国内主流半导体设备厂商验证并批量供货；二是2025年收购汉京半导体后，业务拓展至高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料零部件领域，其中极高纯石英制品可满足10纳米以下先进制程对材料纯度的严苛要求，石英产品已通过国际和国内头部半导体厂商验证并形成稳定供货，进一步丰富了公司在半导体零部件领域的布局。
气体和先进材料业务主要包括特种气体、大宗气体以及先进材料三大板块：特种气体领域，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力，自研自产的砷烷、磷烷等电子特气产品成功实现国产替代，是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷等多数电子特气的企业之一；大宗气体可实现瓶装送气、槽罐车送气、现场制气、管道送气等多种供应方式，通过自建产能、收并购等方式不断提高保供能力；先进材料领域，铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地达产后将逐步覆盖20余种前驱体产品，目前部分High-K、硅基产品如六氯乙硅烷、三甲基铝等已在送样检测中。
专业运维管理服务（MRO）针对客户已建成的制程关键系统与设备提供技改工程、设备销售、配件综合采购、系统维护保养、气体化学品运营、电子气体循环再利用等服务，公司深耕行业二十余年，积累了丰富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理形成深刻理解，并建立了快速响应机制，报告期内持续完善专业运维管理服务布局，在厂务系统运维基础上，积极培育面向半导体工艺机台零部件的专业服务能力。
产能建设方面，公司目前有铜陵二期项目、丽水工业气体工程项目、汉京半导体产业基地项目等多个在建项目，其中铜陵二期项目已完成结项，部分产能已投入使用；丽水工业气体工程项目预计2026年底达到预定可使用状态，项目建成后将进一步提升公司在气体领域的供应能力和市场份额。研发投入方面，上半年公司研发费用达1.43亿元，占营业收入比例为6.39%，围绕气体房系统模块化、特气系统双层VMB设备、高温工况阀门多特性智能验证系统等21个重点项目开展研发，截至报告期末累计获得知识产权589项，其中发明专利119项，为技术创新和产品迭代提供了坚实支撑。
盈利水平阶段性承压，新签订单质量改善支撑长期增长
报告期内公司整体毛利率同比有所下滑，上半年销售毛利率为18.31%，较上年同期的23.71%减少5.40个百分点，主要系2024年行业资本开支节奏放缓、市场竞争加剧背景下，公司采取的定价策略保障了市场份额稳步提升，但前期签署的低毛利订单仍在逐步交付，对当期盈利水平形成阶段性影响。同时财务费用同比增长132.09%，主要系银行借款利息支出以及可转换债券利息摊销增加所致；资产减值损失同比增加，进一步导致当期利润承压。随着下半年高毛利新签订单逐步交付，公司毛利率有望逐步回升至合理区间。
公司管理层对后续经营持乐观态度，2026年上半年新签订单32.30亿元，同比增长62%，订单数量和质量均有明显改善，尤其是半导体领域订单占比达77%，为中长期经营业绩改善奠定了坚实基础。随着下游行业资本开支景气度回升，公司前期通过低价策略抢占的市场份额将逐步转化为持续的收入和利润贡献，OPEX业务占比提升也将进一步增强公司盈利能力的稳定性。
长期发展层面，公司将坚持“同游扩张”战略，通过内部孵化和并购持续拓宽业务赛道，打造平台型业务模式，向客户提供更多的产品和服务，持续提升核心竞争力；同时加速出海布局，通过建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团队，提高海外市场渗透率，扩大整体业务规模。公司凭借“三位一体”的特有商业模式、同源技术外溢带来的多行业市场应用能力、自主研发与并购协同的技术能力，深度受益于半导体产业链国产化趋势，有望在下游资本开支回暖过程中实现经营业绩的持续改善。
