江波龙:定增募资投向高端存储等领域 将研发高性能主控芯片

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:定增投向的AIDIMM、HLC、AI高速SSD计划什么时候可以实现规模向算力客户导入?

江波龙(301308.SZ)8月12日在投资者互动平台表示,本次定向增发的募集资金将投向高端存储器、主控芯片、封装测试等多个关键领域,公司将围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域,研发高性能主控芯片。

江波龙在存储主控芯片及AI高端存储领域已形成深厚技术积累,截至2025年三季度末,公司自研主控芯片全系列累计部署量已突破1亿颗,规模化应用保持快速增长,其中针对PCIe SSD领域的自研SPU芯片NAND I/O可达4800MT/s,性能优于市场主流6-12nm制程的PCIe 5.0 SSD主控芯片,可支持AI推理KV缓存卸载相关技术应用。面向算力客户需求,公司已推出AIDIMM内存产品,最高容量128GB,单通道带宽307.2GB/s,可显著提升端侧AI推理场景能效比;HLC技术已与AMD、紫光展锐等完成技术验证和联合调优,可将DRAM温冷数据迁移至SSD缓存区,降低终端DRAM配置成本。企业级存储领域,公司PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业,企业级SATA SSD在国产品牌中市场占有率位居第一,已完成与鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台服务器的兼容性适配,为相关产品大规模导入算力客户奠定了基础。本次37亿元定增落地后,12.2亿元募资将投向半导体存储主控芯片系列研发项目,8.8亿元募资用于AI领域高端存储器研发及产业化,将进一步加速公司PCIe系列主控芯片迭代及AI存储产品的商业化进程。

截至发稿,江波龙市值为1752.74亿元,股价为414.30元/股,较前一日收盘价下降0.77%。

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