2026年08月05日，神工股份发布中国国际金融股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书。
神工股份是国内领先的半导体材料与精密零部件一体化企业，专注于集成电路制造用大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片的研发、生产与销售。2023年至2025年，公司营业收入和净利润逐年增长，2026年1 - 3月，公司营业收入为11,242.28万元，净利润为2,803.48万元。
公司存在宏观经济下行和行业周期波动、经营、本次募集资金投资项目、本次向特定对象发行A股股票等相关风险，如业绩下滑或亏损、管理风险、毛利率波动、汇率波动、募投项目实施及产能消化风险、审批风险、即期股东回报被摊薄等。
本次发行证券为人民币普通股（A股），每股面值1元，将采用向特定对象发行方式，定价不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，发行对象不超过35名。发行完成后，发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。
本次发行尚需获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后方可实施。保荐机构将在本次发行与上市完成后当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对发行人进行持续督导。
