7月24日，美国AI芯片独角兽Etched正式宣布完成3亿美元（约合人民币20.3亿元）C轮融资，投后估值达到103亿美元（约合人民币698亿元）。本轮融资由红杉资本领投，a16z、Jane Street、Diffusion以及韩国存储芯片巨头SK海力士共同参投。
这是Etched在短短7个月内的又一次大规模融资。上一轮融资发生在2025年12月，当时公司以5亿美元融资金额拿下50亿美元估值，并且吸引了AI教父杰弗里·辛顿、李飞飞以及“AI大神”安德烈·卡帕西等重量级个人投资者的参与。短短7个月间，Etched的估值已增长超过一倍，反映出资本市场对AI推理专用芯片赛道的高度热情。
Etched成立于2022年，由三位哈佛辍学生——加文·乌伯蒂、罗伯特·瓦申和Chris Zhu共同创立，三人均为泰尔奖学金得主和Math 55校友。其中乌伯蒂担任CEO，长期关注AI编译器方向；瓦申担任总裁，拥有连续创业经历；Chris Zhu则专注数学与高性能计算研究。目前公司拥有约400名员工，大部分来自英伟达、博通、谷歌TPU、SK海力士等半导体和AI计算领域的头部企业。核心高管团队同样实力雄厚：平台副总裁布莱恩·洛伊勒曾在英伟达工作22年，软件副总裁戴维·芒迪曾领导谷歌TPU v1到v5的软件团队，生产副总裁Wayne Cao曾主导包括初代iPhone在内的24款产品的阶段生产工作，首席架构师Saptadeep Pal曾是Auradine联合创始人兼前架构师，硬件工程副总裁Ajat Hukkoo曾任博通杰出工程师及英特尔定制芯片事业部副总裁。
Etched主要研发面向AI推理的专用芯片，希望通过针对大模型运行场景优化的硬件，显著提高AI模型推理效率，与传统的通用GPU形成差异化竞争。在硬件进展方面，今年6月30日，Etched宣布基于台积电N4P工艺流片的A0版本芯片已顺利回片，团队已联合客户完成首套机架级整机产品的验证工作。据Etched透露，早期客户测试显示，其推理系统在吞吐量、延迟和功耗效率等核心指标上均达到行业领先水平（SOTA）。目前该产品已获得超过10亿美元（约合人民币68亿元）的客户订单，首批机架预计将于今年夏季正式发货。与此同时，Etched正在美国加州圣何塞总部附近加速扩大生产能力，一座8万平方英尺的新设施已投入使用，用于搭建新产品导入实验室、自建SMT贴片产线，并扩大硬件部署规模。
在技术层面，Etched围绕AI推理过程中的两个关键阶段——预填充和解码，推出了两项创新技术。预填充阶段主要负责理解用户输入的提示词和上下文信息，需要大量计算资源；解码阶段则负责逐个生成输出token，对内存容量和访问速度要求更高。针对预填充阶段，Etched研发了低电压推理技术，通过降低运行电压减少功耗和发热，从而为集成更多晶体管提供空间，进一步提升推理效率。针对解码阶段，Etched开发了集群级内存技术，使多个芯片能够共享高速低延迟内存池，从而提升大规模推理任务的效率。Etched总裁瓦申表示，其系统并非只能运行特定的大模型，而是可以广泛支持包括DeepSeek、Qwen等采用MoE架构的模型，以及部分非Transformer架构模型，具备较强的模型兼容性。
随着大模型进入规模化应用阶段，AI芯片的竞争正在从模型训练逐步延伸至推理部署。英伟达凭借GPU在训练端建立了强大的生态壁垒，但随着模型规模的持续扩大和应用场景的不断丰富，如何降低推理成本、提升计算效率正成为新的竞争方向。Etched在短短数月内连续获得大额融资，估值翻倍突破百亿美元，反映出资本市场正在积极寻找AI基础设施领域的差异化新路径。围绕推理芯片、计算集群以及软硬件协同优化的竞争，或将成为AI基础设施发展的重要赛道。本轮融资资金将用于进一步扩大生产规模和推进客户部署，Etched目前在加州米尔皮塔斯运营的10兆瓦园区，正在为其下一阶段的硬件迭代和规模化交付提供支撑。
