当康宁推出玻璃基光互连技术解决CPO光子芯片与光纤耦合的核心卡点，当花旗预测全球光互联市场三年复合增速达65%、2028年规模突破920亿美元，AI算力基础设施正迎来从“电互连”向“光互连”全面跃迁的关键拐点。玻璃基技术有望显著加速CPO规模化商用节奏，光通信产业链正站在新一轮技术升级的起点。
集微VIP频道近日上线由万联证券发布的通信行业跟踪报告《头部AI厂商持续加强生态构建，玻璃基技术有望加速推动CPO落地》。报告围绕AI算力高景气现状、玻璃基光互连对CPO产业化的催化作用、全球光互联市场规模、产业链核心企业动态及板块行情估值展开系统分析，为理解光通信产业中长期投资逻辑提供了全面参考。
核心洞察：AI算力需求持续高景气，玻璃基技术催化CPO落地加速
报告开篇确立两大核心判断。第一，当前AI算力行业需求持续处于高景气区间，Meta出售闲置推理算力仅属于存量资产盘活行为，不代表AI基建行业进入需求下行拐点，各大科技巨头同步加大新一代高端GPU采购力度。第二，康宁推出的玻璃基光互连技术解决了CPO光子芯片与光纤耦合的行业核心卡点，能够大幅简化光引擎组装流程，显著提速CPO规模化商用节奏。光器件制造正逐步走向类半导体精密加工路线，无源光器件、光路耦合设备厂商迎来增量机会。
从行业长期增长逻辑来看，短期增长驱动力来自800G、1.6T高速光模块迭代；中长期增长依靠CPO、NPO、硅光子三大新一代光互连技术落地。头部硬件厂商通过整合GPU、CPU、网络设备打造一体化算力生态，行业利润与订单将持续向具备端到端整合能力的企业集中。
康宁玻璃基光互连技术突破：CPO落地的关键催化剂
6月24日，康宁在AI数据中心光通信大会发布Glass Bridge玻璃光学连接器，同步推出GlassWorks AI整套一体化光互连平台。核心技术为晶圆级离子交换玻璃光波导结构，可在玻璃内部预制光通路，直接实现光纤与光子集成电路（PIC）的高精度耦合，无需传统插拔光组件与长距离光纤阵列，单基板可同步完成24路以上光学通道耦合。
该产品覆盖CPO共封装光学、玻璃芯半导体封装两大前沿架构。康宁已与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云企业签订数十亿美元长期供货协议，完整覆盖机房内、机架间、跨园区全光连接场景。
行业意义：现有CPO产业痛点在于PIC波导尺寸与光纤纤芯尺寸差距达数十倍，传统机械式光纤阵列组装复杂、对准精度不足。玻璃基方案可在玻璃内部预制光通路，大幅简化耦合流程，直接解决CPO规模化量产的核心制造难点。
全球光互联市场规模：三年复合增速65%
报告引用花旗6月24日行业测算数据：
总量层面：2025年全球光互联市场规模不足200亿美元，2028年将达到920亿美元，规模增长超4倍，三年复合增速65%。出货量从2025年1.1亿只提升至2028年3亿只。需求结构上，数据中心场景市场占比由71%提升至89%，成为绝对核心增量来源。
分产品出货预测：
-2026年：800G光模块6000万只，1.6T光模块2200万只；
-2027年：1.6T出货6700万只，3.2T光模块启动放量；
-CPO、NPO产品：2026年出货40万只，2027年1800万只，2028年5600万只——报告判定2027年为CPO商业化元年；
-硅光子渗透率将从2025年29%提升至2028年60%，带动光芯片需求从2025年3.99亿颗增至2028年17.05亿颗，其中CW连续激光芯片三年复合增速114%。
报告核心总结
全球光互联市场三年高增长确定性明确，核心增量来自高速光模块迭代与2027年CPO大规模商用。康宁玻璃基光互连技术解决CPO光路耦合核心制造难点，有效缩短行业产业化落地周期，无源光耦合、光芯片上游配套厂商迎来长期需求增量。头部AI硬件厂商持续整合算力生态，行业份额向具备全栈整合能力企业集中。短期板块回调不改变长期上行趋势，需持续跟踪算力资本开支、光互连新技术量产节奏及地缘供应链风险三大核心变量。
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