7月22日，截止全日收盘，星宸科技上涨18.76%，报145.10元/股，成交额38.40亿元，日内振幅22.01%，最终封死涨停。该股近三个交易日累计涨幅达18.99%，累计成交额84.73亿元，区间平均换手率5.05%，所属芯片设计板块当日整体成交额1555.93亿元，板块内上涨59家、下跌11家，星宸科技涨幅位列板块第2位。
推动本次股价异动的关键因素是公司7月18日发布的2026年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润8.2亿元至9亿元，同比增长583.72%至650.42%，业绩大幅超出市场预期。据公告披露，报告期内端边侧AI应用进入规模化落地爆发期，具身智能、服务机器人、车载边缘计算、激光雷达等下游需求集中放量，2025年推出的SSR670系列高附加值AI芯片已实现大规模商用，出货占比持续提升；同时公司搭建的自主可控全链条供应链体系，有效对冲了上游存储供给紧张的行业风险，扣非净利润增速高于归母净利润增速，主营业务盈利能力表现强劲。7月17日公司获融资买入1.42亿元，融资余额8.00亿元占流通市值比例4.65%，超过近一年90%分位水平，资金关注度近期显著提升，与业绩超预期信号形成呼应。
星宸科技属于半导体产业链芯片设计环节，核心业务为端边侧AI芯片研发销售，已构建覆盖全梯度算力规格的完整芯片产品矩阵，目前正从单一视觉SoC提供商向端边侧大算力一体化解决方案商转型。今日芯片设计板块呈现普涨行情，上涨家数占比超84%，板块龙头炬芯科技涨幅达19.49%，星宸科技涨幅仅次于龙头，领涨属性明显，走势显著强于板块平均水平。
近期机构调研信息显示，2026年起公司进入研发成果集中兑现阶段，年内计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，所有新品均定位中高阶、高毛利领域，后续将同时提供外挂与内嵌两种存储方式供客户选择，分散供应风险、控制成本。公司2024年8月至2025年8月期间完成三笔产业并购，形成“感知+计算+连接”技术闭环，已获全球逾300家终端客户采用。7月21日公司在互动易平台披露，第一款高阶车载主激光雷达芯片SS901已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车；第二款聚焦车载补盲场景的激光雷达芯片计划2026年Q4发布，可拓展至机器人、智能穿戴等多场景应用，进一步强化了公司业务增长确定性，与业绩预告形成催化共振。
本次异动属于公告驱动行情，个股走势显著强于所属芯片设计板块，业绩超预期信号叠加研发进展披露引发资金集中关注。个股短期波动受多重因素影响，过往业绩表现不代表未来趋势。本文信息仅作交流分享，不作为投资决策依据，请理性投资、自行承担风险。
