2026年07月22日，昆山万源通电子科技股份有限公司发布关于全资子公司重大投资的公告。
公司于2026年2月2日决定通过“招拍挂”购买东台市约50亩国有建设用地，7月2日取得不动产权证书。新土地拟用于建设“高密度互连印刷电路板（HDI）项目”，一期投资约5亿元，用于厂房建设及高端HDI生产线购置，预计2027年四季度投产。
本次投资不构成重大资产重组和关联交易，不涉及进入新领域及私募投资活动。7月20日，该议案已获董事会战略与ESG管理委员会和董事会审议通过，尚需提交公司股东会审议。
公司虽具备HDI产品生产的技术、人才和管理体系，但项目仍面临收益不及预期、产能消化不足、折旧费用压力等风险。公司将采取措施防范风险，本次投资短期内增加经营风险，长远看对业绩有积极影响。
