7月20日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司更新港交所主板IPO招股书资料，华泰国际担任独家保荐人。
芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体，拥有自有工艺技术知识产权，该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年，公司持有富芯半导体约16.76%的股权。
公司核心业务涵盖电源管理集成电路（PMIC）和功率器件的研究、开发与销售，产品覆盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域，广泛应用于汽车、电信设备（包括基站及网络通信设备）、数据中心（包括AI服务器）、工业级应用（包括电机驱动、BMS、绿色能源设备和机器人）及消费电子产品（包括智能手机及电视）。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，公司在全球PMIC市场的份额约为0.4%，在全球MOSFET市场的份额约为0.1%。在细分市场方面，公司2025年在全球智能手机PMIC市场排名第3位，市场份额约为2.9%；在全球OLED显示PMIC市场排名第2位，市场份额约为12.7%。
财务数据显示，公司2023年、2024年及2025年收入分别约为16.40亿元、15.74亿元及19.53亿元，年内亏损分别为5.06亿元、6.97亿元及2.78亿元。2026年前四个月实现收入8.37亿元，净利润2,847.8万元，实现扭亏为盈。
公司运营采取全球化架构，拥有大中华区和海外两个主要区域，在研发、供应链和销售方面高效协作。大中华区业务已与中国本土供应链整合，海外业务主要利用韩国供应链，形成稳定的双供应体系。
客户方面，公司服务于汽车电子、电信及计算、消费电子和工业应用等行业。2023年、2024年及2025年以及截至2026年4月30日止四个月，来自五大客户的收入分别占总收入的84.6%、77.6%、64.9%及62.1%。其中，第一大客户（一家跨国大型家电与消费电子集团）已连续十余年成为公司第一大客户，各相应期间贡献收入分别占总收入的65.7%、61.4%、49.5%及42.9%。
本次募资预计将用于：提升研发能力及扩大产品供应，包括投资新能源汽车、AI服务器、数据中心及机器人技术等新兴应用领域的研发；潜在战略投资或收购交易，可能用于拓展产品线或整合行业价值链上下游；提高销售及运营效率，包括增强营运设施、扩大销售网络及提升售后服务；以及用作营运资金及一般公司用途。
