解锁端侧AI新范式,安谋科技以“全AI技术矩阵”赋能万物AI落地

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7月17-20日,2026世界人工智能大会(WAIC 2026)在上海隆重举行,安谋科技首次亮相大会并在7月18日举办WAIC 2026 AI前瞻会。期间,安谋科技CPU产品总监朱晓鸣发表名为《STAR CPU,Helium以及Ethos赋能万物AI》的主题演讲,分享了安谋科技与Arm在嵌入式芯片赋能AI的技术布局与实践成果,为AIoT行业规模化落地提供高效可行的技术路径。

安谋科技CPU产品总监朱晓鸣

随着模型小型化与智能化水平的不断提升,AI产业正从云端超大模型时代,迈向端侧AI规模化落地的新阶段。朱晓鸣表示,“以往需数千亿参数的模型才能达到商用标准,如今十亿级小模型正在加速接近商用标准,让AI下沉至轻量化、低功耗的终端设备成为可能,同时推动传统以‘连接’为核心的IoT,向具备‘认知’能力的AIoT全面演进。”

他还指出,“嵌入式技术的特性促使loT演进到AloT时代,同时呈现本地化、实时性的感知、决策以及自主运行等趋势,但嵌入式端侧AI落地始终面临功耗、时延、存储等资源约束,从而导致万物AI时代下的市场需求与端侧AI受限资源之间的拉扯、博弈。”

如何在有限硬件条件下释放极致AI算力,是行业亟待解决的核心难题。对此,Arm和安谋科技基于对资源约束下的嵌入式芯片赋能AI的设计思考规划了三条路径:CPU指令扩展、通用小算力NPU以及SRAM存内计算,进而构建了全套嵌入式AI技术矩阵,即覆盖Cortex-M CPU处理器、Helium矢量扩展技术及Ethos NPU专用AI加速器的完整IP解决方案。

据朱晓鸣介绍,“Cortex-M CPU系列特有优势是面效比和能效比特别高,尤其自Armv9.2-EM架构开始,Arm在这一CPU上增加了Helium指令集的支持,促使Helium指令集大大提高了向量处理能力。”作为Cortex-M CPU内置的矢量扩展技术,Helium像一个“软件可编程的加速器”,可大幅提升设备向量计算、矩阵运算效率,有效弥补传统CPU在AI任务处理上的性能短板,在音频编解码、蓝牙编解码、机器学习等场景中实现显著性能跃升。

同时,在专用AI算力层面,Arm Ethos NPU产品系列形成完整算力梯度,涵盖Ethos-U55、U65、U85多款产品,可精准匹配不同嵌入式场景的算力需求,以极致的面积效率与能效比,为端侧设备提供足够的AI算力补充,分担CPU运算压力,高效处理各类终端智能任务。

基于自研核心技术,安谋科技打造出星辰300 AIoT原型平台,构建“星辰CPU+Helium矢量扩展+Ethos NPU”的异构计算架构。其中,第一代平台选择STAR-MC2(即Cortex-M52)和Ethos-U55,代号“星辰300”,全面支持主流小模型,从传统MCU拓展出AI算力,为嵌入式设备加上AI引擎。目前,安谋科技在FPGA平台上搭建了“星辰300”系统,已经跑通人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分等用例,实测实时性与稳定性等表现优异。

由此可见,“星辰CPU+Helium+Ethos NPU”技术组合,不仅平衡了端侧设备的功耗与算力矛盾,而且破解了资源受限场景下的AI落地难题。朱晓鸣称,“这一组合路径的未来演进方向是,让嵌入式设备在有限的功耗和算力下尽可能多的释放AI计算潜力。安谋科技将持续深耕嵌入式AI领域,持续迭代核心技术与产品平台,加速AI技术全面下沉至各类万物终端。”

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