2026年7月16日，仕佳光子发布2026年度向特定对象发行A股股票募集资金运用可行性分析报告。公司拟申请向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过280,000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投入以下项目：高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目和补充流动资金项目。
高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目，总投资76,899.14万元，拟投入募集资金75,000.00万元，建设周期3年。该项目可缓解产能瓶颈，完善产品体系，提升智能制造水平。连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目，总投资145,611.41万元，拟投入募集资金140,000.00万元，建设周期3年，有助于把握产业机遇，落实公司战略，提升国产化能力。高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目，总投资17,154.96万元，拟投入募集资金17,000.00万元，建设周期3年，可突破产能瓶颈，优化产品结构，提升自动化水平。补充流动资金项目拟投入48,000.00万元，可缓解运营资金压力，降低财务成本。
本次发行将提升公司在全球光通信领域的综合服务质量和竞争力，公司资产总额和净资产规模将提升，但短期内存在每股收益被摊薄的风险。此外，募投项目属于科技创新领域，将促进公司科技创新水平提升。
