仕佳光子拟募资不超28亿元,多项项目布局待股东会审议

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2026年7月15日,河南仕佳光子科技股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。本次发行尚需公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册。

发行背景包括国家产业政策支持、AI算力基础设施发展推动高速光通信需求增长,以及公司自身主营业务发展面临产能扩建和产品升级需求。发行目的是把握产业机遇、完善产品布局、增强资本实力。

发行方案方面,发行对象不超35名符合条件的特定投资者,采取竞价发行,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。发行股票数量不超发行前公司总股本的30%,即不超135,595,898股。募集资金总额不超280,000.00万元,扣除发行费用后拟投入高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建及补充流动资金项目。

募投项目各有必要性和可行性。高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目可缓解产能瓶颈、优化产品结构、提升智能制造水平;连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目可把握行业机遇、落实战略布局、保障产业链自主可控;高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目可突破产能瓶颈、优化产品结构、提升产线水平;补充流动资金可缓解运营资金压力。

本次发行对公司经营管理和财务状况有积极影响,能提升综合服务质量和竞争力,但也存在审批、发行、摊薄即期回报等风险。此外,公司还公布了利润分配政策及未来三年股东回报规划。

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