2026年7月10日，气派科技发布《2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告（修订稿）》。
为满足业务发展资金需求，增强资本实力、提升盈利能力，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金11,000.00万元，扣除相关发行费用后全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。
本次发行背景包括国家行业规划及产业政策支持、半导体行业景气度复苏与国产替代驱动、新兴应用领域注入增长动力，且符合公司发展战略。发行目的是突破产能瓶颈、扩大经营规模、优化产品结构。
发行证券为境内上市人民币普通股（A股），发行对象共8名，定价基准日为2026年7月1日，发行价格为37.79元/股。本次发行符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等相关规定，发行方式可行，方案公平合理。
本次发行完成后，短期内公司每股收益可能受股本摊薄影响。公司将采取加强募集资金管理、加快主营业务拓展、优化经营管理、完善利润分配政策等措施填补回报。公司控股股东、实际控制人以及董事、高级管理人员均出具了关于填补被摊薄即期回报的承诺。
