1.华映科技3500万元出售福兆半导体48.92%股权交易完成；
2.为科技“松绑”的第四套上市标准，托住“国产DPU第一股”；
3.港股18C首添SiC玩家：基本半导体三递表终闯关，IDM模式迎业绩大考；
4.【IPO一线】天科合达科创板IPO获受理 募资27.8亿元投建碳化硅材料等项目；
5.【IPO一线】华普微创业板IPO获受理 募资22亿元投建射频芯片、信号链芯片及传感产品等项目；
6.【IPO一线】集益威科创板IPO获受理 募资30亿元投建ASIC芯片等项目
1.华映科技3500万元出售福兆半导体48.92%股权交易完成
2026年6月30日，华映科技（000536）发布关于出售参股公司股权暨关联交易的进展公告。经公司第十届董事会第五次会议审议，同意在福建省产权交易中心公开挂牌出售参股公司福兆半导体48.92%股权。2026年6月23日，该股权转让项目竞价成功，受让方为华兆光电，成交价格3500万元，双方签订了《股权转让合同》。近日，相关工商变更登记手续完成，公司收到全部转让款。截至公告日，交易已完成，公司不再持有福兆半导体股权，合并报表范围未发生变化。
2.为科技“松绑”的第四套上市标准，托住“国产DPU第一股”
新质生产力浪潮下，A 股资本市场迎来适配硬科技的制度变革，创业板第四套上市标准的落地，彻底改写了未盈利科创企业的资本化路径，“市值、研发、增速”三大标尺取代单一盈利指标，成为硬科技企业的核心逻辑。
6 月末，国内DPU厂商云豹智能递交创业板IPO材料——142.73亿元投后估值、三年累计超17.58亿元研发投入、营收从2023年的17万元跃升至2025年的3.7亿元的硬核数据，完美契合第四套高研发准入门槛。这家累计出货超10万颗的国产芯片厂商，如何走出这一成功商业曲线？第四套上市标准，给云豹智能带来了怎样的上市机遇？
“市值、研发、增速”说了算
4月10日，证监会发布《关于深化创业板改革 更好服务新质生产力发展的意见》，核心举措之一便是增设创业板第四套上市标准。24日，深交所正式发布深化创业板改革首批配套业务规则，其中增设的第四套上市标准备受瞩目，精准适配集成电路、具身智能、新材料等新兴产业与未来产业企业的上市需求。
相较于传统上市标准，创业板第四套上市标准摒弃单一盈利考核模式，通过引入收入复合增长率、研发投入等成长性、创新性指标，与市值、收入指标进行组合，以更好支持具备高成长潜力与突出创新能力的优质企业。
其设置两套差异化准入体系：一是“预计市值不低于30亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，最近三年营收复合增长率不低于30%”，主要适用于新兴产业领域企业；二是“预计市值不低于40亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，最近三年累计研发投入不低于1亿元且占营收比例不低于15%”，主要适用于未来产业领域企业。改革增设的创业板第四套上市标准极大地放宽了高研发、高成长、暂未实现稳定盈利的硬科技半导体企业的上市门槛。
截至2026年7月1日，已有乐聚智能、腾盾科创、成立航空等企业IPO申请获深交所受理，均适用高成长子标准，覆盖人形机器人、低空经济、航空发动机高端赛道；云豹智能则申报高研发子标准，主营DPU数据处理器芯片。四家企业均为细分领域科创标杆，整体估值较高、成长潜力突出。
6月30日，深交所正式受理云豹智能股份有限公司创业板IPO申请，其成为依托创业板第四套上市标准申报的代表性半导体芯片企业。作为国内领先的数据处理器（DPU）芯片设计企业，云豹智能专注于DPU芯片及配套产品的研发、设计与销售，核心产品广泛应用于云计算、数据中心、智能网络等核心场景，是国内少数实现DPU芯片全流程自主研发的企业之一，填补了国产高端网络加速芯片领域的部分空白。
招股说明书显示，云豹智能于2025年12月最后一轮完成增资的投后估值为142.73亿元，2025年度营业收入为3.70亿元，最近三年累计研发费用为17.58亿元，符合创业板第四套上市标准中的“预计市值不低于40亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，最近三年累计研发投入不低于1亿元且占最近三年累计营业收入的比例不低于15%”规定。
此次，云豹智能IPO拟募集资金30.35亿元，主要用于新一代全功能DPU研发及产业化项目、新一代AI DPU研发及产业化项目、下一代高性能DPU核心技术研发项目。
出货10万颗，2025营收同比增幅超900%
作为国产DPU厂商，云豹智能2023—2025年经营数据呈现出营收爆发式增长。报告期内，2023年仅17.32万元，2024年跃升至 3635.57万元，2025年营收大幅增长至3.70亿元，同比增幅超900%！完成从样品验证到规模化商用的关键跨越。营收暴涨的核心支撑是自研400Gbps全功能DPU芯片量产落地，2023年实现一次流片成功。截至2026年3月末，其DPU累计出货超10万颗，在腾讯智算集群大规模部署，同时落地中国移动、南方电网、头部金融机构等多元客户场景。
从行业维度看，公司商业化速度领先国内同行。弗若斯特沙利文数据显示，2025年国内DPU市场规模近500亿元，国产替代空间广阔；云豹以2025年收入在中国全功能 DPU 市场排名国产独立厂商第一；同时，其构建全国多地研发中心矩阵，产品迭代节奏清晰，800G、1.6Tbps新一代DPU已启动研发，产品矩阵持续拓宽。
营收高速增长的另一面，是其连续三年亏损：2023-2025年归母净利润分别为-6.67亿元、-6.10亿元、-11.89亿元。亏损根源集中于芯片行业重资产研发属性，近三年累计研发投入高达17.58亿元，2025年研发费用5.55亿元，研发投入占营收比例高达150.12%！
不过亏损具备阶段性特征：DPU属于前沿算力芯片，行业普遍存在“前期高投入、后期规模效应释放盈利”规律，该公司测算预计最早2028年盈利（不构成业绩承诺）。此外，多轮融资后账面资金充足，短期不存在现金流断裂风险。
当前，全球DPU市场由英伟达、博通等国际巨头主导，英伟达凭借 “GPU+DPU” 一体化生态构筑壁垒，持续迭代高端 800G、1.6T 产品，国内同赛道企业同步加速量产，行业竞争逐步白热化。
激活科创动能，重构科创企业评价
就云豹智能而言，相较于创业板原有三套上市标准，第四套标准的核心突破在于打破传统上市规则的“盈利绑定”，充分尊重半导体、人工智能等硬科技企业“重研发、长周期、前期微利或未盈利”的成长规律。
事实上，创业板第三套上市标准已为未盈利硬科技企业上市铺路，积累了成熟的市场实践经验。其中，大普微电子作为新规下首家成功上市的未盈利科创企业，粤芯半导体紧随其后获深交所IPO受理，这类前置探索为第四套差异化上市标准的落地实施、平稳运行筑牢了市场与审核基础。
而依托交易所第四套标准申报上市的科创企业，则更聚焦国家战略性新兴产业核心领域，覆盖DPU高端芯片、企业级存储芯片、人工智能、无人驾驶等高端细分赛道，均为数字经济、算力产业、智能物流的核心基础产业，是新质生产力发展的关键支撑领域，技术壁垒高、国产替代与行业升级空间广阔。
云豹智能等科创企业均具备高研发投入、高成长速度、高技术壁垒的共性特征，企业前期为核心技术研发、场景落地投入大量资金，短期盈利空间受限，但核心产品与技术服务市场竞争力强劲、营收增长势头迅猛。第四套上市标准通过重构考核体系，以研发投入、营收增速、市值规模替代单一净利润指标，实现以技术实力、成长潜力评价科技企业，精准适配半导体、人工智能等前沿产业重研发、长周期的行业特性。
创业板第四套上市标准的落地实施，是资本市场服务半导体产业创新发展的重要制度突破。新规精准破解了国内高端半导体创新企业上市融资的痛点难点，为大量处于研发攻坚期、成长爆发期的芯片设计、先进存储、半导体材料企业提供了合规高效的资本化路径。
随着创业板改革持续深化，预计将有更多深耕细分赛道、掌握核心技术的优质科创企业依托第四套上市标准登陆资本市场，借助资本力量加速技术迭代、产能扩张与国产替代，持续为我国硬科技产业高质量发展、新质生产力培育注入核心动能。
3.港股18C首添SiC玩家：基本半导体三递表终闯关，IDM模式迎业绩大考
深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）将以《上市规则》第18C章“特专科技公司”身份于7月8日登陆港股主板，募资总额最多约8.66亿港元。
这是公司第三次递表，也是国产碳化硅IDM企业走向公众市场的一次重要尝试。从招股书披露的信息来看，基本半导体目前仍处于“技术产业化向规模商业化过渡”的阶段：收入已有规模，盈利尚未兑现；产业资本已经进入，公众公司治理仍待检验。
然而，恰恰是这种“未完成”状态，为市场提供了一个观察中国碳化硅产业从“产能叙事”走向“业绩验证”的真实样本。
18C章迎来首家SiC公司
18C章是香港联交所于2023年推出的特专科技公司上市通道，旨在为未能符合传统财务资格测试（基于盈利和收入）但具有高增长潜力的科技企业提供融资途径。
根据该制度安排，已商业化公司上市时预期市值须不低于40亿港元，且最近一个会计年度收入须达到2.5亿港元以上；未商业化公司则须满足80亿港元市值门槛。2024年9月起实施的短期修改进一步降低了上市门槛，体现了监管层对特专科技企业的支持态度。
基本半导体2025年收入约3.11亿元人民币（约3.34亿港元），已超过2.5亿港元的“已商业化公司”收入门槛，符合以18C章上市的基本条件。公司被弗若斯特沙利文认定为国内唯一完整覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动全流程的企业，属于18C章定义的“先进硬件及软件—半导体”可接纳领域。
根据港交所披露，截至2026年3月底，已有晶泰控股、黑芝麻智能、越疆科技、云迹科技、滴普科技、文远知行、希迪智驾、五一视界、壁仞科技、智谱华章、MINIMAX-W、华沿机器人、极视角、傅里叶等14家公司通过18C章登陆港股，合计融资284亿港元，证明这一制度通道正在为新兴科技企业提供实质性的资本支持。
如上14家公司中，半导体领域有黑芝麻智能、壁仞科技、傅里叶3家公司，分别聚焦智驾芯片、GPU高端芯片、Si/GaN功率半导体，待基本半导体上市，该公司将成为港股首家根据18C章规则上市的SiC企业。
实控集中格局下的公众化治理迭代
从股权结构看，基本半导体呈现出创始人控制与多轮融资并存的格局。创始人汪之涵通过青铜剑科技、基本原理、基本创享等多家持股平台合计控制公司约45.98%投票权。这一集中度在科技创业企业中并不罕见，但公众市场对独立性的要求远高于一级市场。
公司在IPO前已主动进行多项治理优化：2023年7月与首次公开发售前投资者签订补充协议，不可撤销地终止了公司承担的赎回权、优先清算权及反稀释权等特殊权利，使这些投资在往绩记录期间被恰当地列为权益而非金融负债，避免了潜在的财务重述风险。
2025年4月及5月又与相关投资者签订终止协议，使其他特殊权利在首次提交上市申请前一个营业日终止，确保上市后不再有特殊权利存续。
关联交易方面，公司与控股股东青铜剑科技的销售、采购、租赁及借款等交易均已在招股书中充分披露，并设定了年度上限。
根据2026年6月22日签订的《产品销售框架协议》，2026至2028年向青铜剑科技的销售年度上限均为人民币400万元，占公司总收入比例不足3%，规模有限且定价按正常商业条款进行。商标许可亦以免特许使用费方式独家授权至2027年底。这些安排虽然增加了合规成本，但也在公众监督下形成了一套可预期、可追溯的关联交易管理机制。
值得注意的是，上市前部分股东的减持操作曾引发市场关注。2025年4月至8月，控股股东之一基本原创向多家机构转让股份，涉及金额约1.8亿元。这些交易发生在公司第三次递表前夕，反映了部分早期投资者的退出需求。
但同时也应看到，公司D轮融资仍吸引了中山市招商引资发展母基金、火炬高新等国资背景机构以1.5亿元规模进入，投后估值达51.6亿元。一级市场在IPO前窗口期仍给予了正面定价，说明产业资本对公司中长期价值的判断并未出现根本动摇。
进入从“重资产投入”到“效率验证”观察期
基本半导体面临的真正考验，并非18C制度本身，而是上市后能否将产业积累转化为可持续的财务表现。公司的IDM模式意味着前期资本开支大、折旧负担重，这正是近年来持续亏损的结构性原因。2023年至2025年，公司累计净亏损约9.15亿元。毛损率从2023年的59.6%大幅收窄至2025年的10.9%，反映了成本优化和产品组合调整的初步成效。
但需注意的是，改善过程并非线性——2024年毛损率一度降至9.7%，2025年因车规级碳化硅功率模块面临市场价格压力、公司策略性调价以维护客户关系，毛损率小幅反弹至10.9%。这一波动表明，从减亏到稳定盈利的跨越仍面临结构性挑战，边际改善虽在发生，但节奏和可持续性有待上市后进一步验证。
产能利用率是检验IDM模式能否跑通的核心变量。2025年光明生产基地利用率68.9%，坪山测试基地利用率达91.5%，但无锡生产基地利用率由52.6%降至40.0%，主要受车规级模块客户需求波动影响。随着工业级模块和AI电源等新场景的拓展，产能利用率的修复具有结构性支撑。
“模块+驱动”一体化方案构成了公司区别于单一器件厂商的差异化壁垒。公司产品已进入20多家汽车制造商、超过80款车型实现商业导入，其中9款已转为量产，截至2025年底已装车超过14万辆，说明公司正处于将技术转化为大规模订单的关键爬坡期。这些成果需要时间沉淀为持续的订单和稳定的毛利率修复，而这恰恰是公众市场可以持续追踪和验证的。
从18C制度设计的初衷看，它为基本半导体这样的企业提供了从一级市场“估值想象”走向二级市场“业绩验证”的通道。上市不是终点，而是从“产业故事”走向“财务验证”的起点。对于碳化硅这一兼具长期成长潜力的优质赛道而言，有耐心、有定力的公司终将在行业成长与修复中证明自己的价值。
4.【IPO一线】天科合达科创板IPO获受理 募资27.8亿元投建碳化硅材料等项目
6月30日，上海证券交易所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）的科创板IPO申请。这家专注第三代半导体碳化硅（SiC）衬底材料的企业，拟募资27.8亿元，用于扩产与研发。从打破海外垄断到市占率稳居全球前三，天科合达用二十年时间，书写了一部中国碳化硅材料从“追赶”到“领跑”的产业突围史。
碳化硅被誉为第三代半导体的“基石”，因其宽禁带、高击穿电场、高热导率等特性，在耐高压、大功率、低损耗场景中具有不可替代的优势。天科合达是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业，建立了国内第一条碳化硅衬底中试生产线。经过持续技术攻坚，公司相继实现2英寸至8英寸碳化硅衬底的规模化生产，并成功研发出12英寸碳化硅衬底产品。
这一技术积累带来了显著的市场地位。自2023年以来，公司核心产品导电型碳化硅衬底的市场占有率连续位居全球前三，成功打破了海外厂商对该领域的长期垄断，成为全球碳化硅材料领域的领军企业之一。
碳化硅衬底是制造碳化硅器件的核心材料，其质量直接决定下游器件的性能。基于在衬底领域的深厚积累，天科合达战略性地向下游碳化硅外延片业务延伸，构建了行业内稀缺的“衬底+外延”一体化交付体系。这一模式实现了对下游器件厂商核心需求的直接响应与深度协同，为客户提供了从材料端到器件端的全流程质量保障。
目前，公司客户已覆盖客户一、客户二、客户三、客户四、客户五等全球知名半导体器件厂商，为碳化硅器件的规模化应用和产业链自主可控提供了有力支撑。
随着新能源汽车、光伏发电与储能、轨道交通、智能电网等规模化应用场景的需求持续增长，叠加AI算力基础设施、AR眼镜、低空经济等新兴领域商业化进程的加速推进，碳化硅正从“可选项”转变为“必选项”，向规模化普及加速渗透。在这一全球能源转型与信息技术革命的关键节点，天科合达凭借技术与产能的双重优势，正成为中国第三代半导体材料在全球竞争中不可或缺的核心力量。
此次IPO，公司拟将募集资金投向第三代半导体碳化硅材料扩产、衬底材料单晶原料建设及晶片产能扩充等项目。从打破封锁到全球引领，天科合达正以“硬核”材料，为中国新能源与半导体产业构筑自主可控的坚实底座。
5.【IPO一线】华普微创业板IPO获受理 募资22亿元投建射频芯片、信号链芯片及传感产品等项目
6月30日，上海证券交易所正式受理了深圳市华普微电子股份有限公司（简称“华普微”）的创业板IPO申请。这家专注于Sub-1GHz无线通信射频芯片的物联网“隐形冠军”，拟募资22亿元，用于射频芯片、信号链芯片及传感产品的研发与产业化。作为国内唯一跻身全球Sub-1GHz射频芯片及模块市场前十的厂商，华普微正以自主全链路技术，为万物互联时代铺就一条专属中国的“无线通道”。
Sub-1GHz无线通信频段因其穿透力强、功耗低、传输距离远等特性，是楼宇安防、智能家居、工业物联、智慧城市等物联网场景的核心通信方式。然而，这一市场长期被美国德州仪器、芯科科技、升特半导体，以及欧洲恩智浦、意法半导体等国际巨头主导。华普微凭借强劲的自主创新实力，成为国内唯一成功跻身全球Sub-1GHz射频芯片及模块市场前十的厂商，有力打破了海外垄断格局。
华普微是国内少数具备Sub-1GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业——从芯片架构与算法设计、模拟射频电路设计，到数字电路与固件设计、软件与射频模块应用开发，构建了完整的核心技术体系。截至招股书签署日，公司已获得有效专利61项（其中发明专利42项）、软件著作权115项、集成电路布图设计17项，成功突破了国际厂商在Sub-1GHz无线射频领域的知识产权壁垒，助力我国在该领域实现技术自主可控。
凭借稳定可靠的产品品质与全流程系统级服务能力，华普微2025年合作客户数量超过2,500家。产品广泛应用于境内外知名品牌终端：在楼宇安防领域服务AJAX、海康威视；智能家居领域覆盖TP-LINK、和而泰；智慧城市领域进入深科技、威星智能、EDMI；车用电子领域配套道通科技、铁将军等。丰富的产品矩阵已适配从消费电子到工业物联、从智慧医疗到环境监测的众多物联网场景。
此次IPO，公司拟将募集资金投向无线射频芯片及模块、信号链芯片、超声波流量计量及传感产品等研发及产业化项目，同时升级总部基地与市场服务网络。从射频通信到感知采集，华普微正从单一的通信芯片供应商，向物联网系统级解决方案提供商全面跃升。
6.【IPO一线】集益威科创板IPO获受理 募资30亿元投建ASIC芯片等项目
6月30日，上海证券交易所正式受理了集益威半导体（上海）股份有限公司（简称“集益威”）的科创板IPO申请。这家专注于解决“运力”瓶颈的芯片企业，拟募资30亿元，旨在通过资本市场的力量，进一步巩固其在高速互连领域的国产领先地位。
在当前人工智能与数据中心迅猛发展的背景下，算力固然是关键，但数据如何在芯片与芯片、板卡与板卡之间高效传输，同样决定着整个系统的效率。集益威正是这一关键领域的破局者。公司以高速SerDes技术为底层核心，致力于提供具有国际先进水平的高速互连完整解决方案。
自成立以来，集益威在技术攻坚上屡创佳绩。在芯片产品维度，公司于2023年依托自研56G SerDes技术推出支持400G/800G以太网数据传输的板级中继（Retimer）芯片；于2025年进一步依托自研112G SerDes技术推出用于光模块的400G/800G oDSP芯片。而在更具挑战性的IP授权领域，公司于2025年推出了达到业界商用最高速率的224G SerDes IP，并已实现授权。据统计，其2025年度56G及以上速率的高速SerDes IP在国内市场份额位居国产厂商第一，真正实现了对国际垄断的突破。
集益威的产品线高度聚焦于解决XPU等算力节点产生的数据通过各类有线介质传输的带宽瓶颈。其芯片与IP承担着数据交互中串并联转换的重要职能，性能直接关系到算力网络的规模与效率释放。目前，公司下游客户已广泛覆盖AI数据中心头部厂商、XPU行业头部厂商以及互连设备头部厂商，产品获得了市场的高度认可。
根据招股书披露，此次IPO募集的30亿元资金，将重点投向“面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目”、“基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目”以及前沿技术研发项目。这标志着集益威将从单一的IP和芯片供应商，向更加多元化的高速互连生态构建者迈进，持续赋能国家战略性新兴产业自立自强。
