6月30日，上海证券交易所正式受理了上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）的科创板IPO申请。这家专注于硅光集成技术的芯片设计公司，拟募资24.3亿元，用于产能提升与下一代技术研发。从400G到6.4T，从AI数据中心到跨城互连，羲禾科技正以“光”的速度，破解算力时代“光互连”的物理极限。
硅光集成技术是光电领域的前沿方向，它将光信号超高带宽、低损耗的优势与硅基集成电路高集成度、低成本的特质深度融合。羲禾科技正是这一赛道的全球头部玩家。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司硅光集成芯片全球市场占有率达约13%，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
这一技术优势正快速转化为商业势能。报告期内，公司营业收入从622.70万元跃升至4.6亿元，复合增长率高达760.34%，展现了硅光技术在AI算力基础设施中的爆发式需求。
当前AI集群从万卡迈向十万卡规模，传统电互连已触及物理极限。羲禾科技的硅光集成芯片，正是打破这一瓶颈的核心钥匙。根据光模块厂商测算，在相同传输速率和距离下，硅光方案总成本降低近20%，组件体积减少近30%，功耗及可靠性均优于传统分立器件方案。
公司的产品速率已覆盖400G、800G及1.6T，并拓展至3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。在2026年OFC（全球光通信顶级展会）上，公司展示了单通道400G硅光MZM技术，以及3.2T和6.4T的先进光互连芯片，为下一代光模块迈向更高速率奠定了技术底座。
羲禾科技以独立第三方供应商模式，已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外头部云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。公司不仅与国际云服务厂商联合将硅光技术首次大规模应用于数据中心，还与产业链龙头合作开发LPO光模块硅光芯片，功耗与时延优势突出。在生产端，公司正助力晶圆代工厂开发12英寸硅光工艺平台，推动行业从8英寸向12英寸升级。
除数据中心通信外，公司已拓展跨数据中心长距传输（400G/800G ZR）芯片，并推出面向FMCW激光雷达的相干硅光芯片，将硅光技术从通信延伸至传感领域。
此次IPO，公司拟将资金投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化、下一代技术研发及研发中心建设。在光互连从“可选”走向“必选”的产业浪潮中，羲禾科技正以中国“光”芯的力量，为全球AI算力基础设施铺设一条更宽、更快的“光速之路”。
