2026年6月23日，兴森科技发布2026年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告。
报告显示，我国PCB产业规模迅速增长，国家政策支持相关产业发展，光模块用基板及高性能计算等下游需求推动封装基板市场快速增长。本次发行目的包括把握行业机遇构建‘新质生产力’、解决产能瓶颈、增强核心竞争力、降低财务费用等。
本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元。募投项目资金需求大，股权融资更适合现阶段公司。发行对象不超过35名，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。
本次发行方式合法合规，审议程序也合法合规，发行方案公平合理。此外，公司还对摊薄即期回报的影响进行分析并制定填补措施。
