广合科技前次募集资金使用情况公布,余额达11271.27万元

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2026年06月22日,广州广合科技股份有限公司发布前次募集资金使用情况专项报告。

2024年3月28日,公司通过公开发行A股股票募集资金,总额73728.90万元,扣除发行费用后净额为65345.85万元。募集资金到位前,公司用自筹资金对项目累计投入3175.55万元,到位后进行了置换;直接投入项目51946.62万元,手续费支出0.04万元。截至2026年5月31日,累计使用55122.18万元,利息收入及投资收益合计1047.63万元,余额11271.27万元。

公司承诺投资两个项目,分别是黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程和广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。前者承诺投资47552.18万元,实际投资37328.50万元,差额-10223.68万元,原因是项目建设中资金未使用完毕;后者承诺和实际投资均为17793.67万元。

公司不存在前次募集资金实际投资项目变更情况,也未用闲置资金暂时补充流动资金。曾多次审议通过使用闲置资金进行现金管理的议案,产品均为银行保本型,符合额度要求,已取得收益1047.63万元,无尚未到期余额。

“广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款”无法单独核算效益;“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”尚未达到预计可使用状态,不存在累计实现收益低于承诺20%以上的情况。此外,公司前次发行不存在以资产认购股份的情形,实际使用情况与已公开披露信息无差异。

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