在半导体国产替代浪潮愈演愈烈之际，国内大硅片龙头沪硅产业抛出了一份重磅增资计划。6月18日，沪硅产业（688126.SH）公告称，拟与持股5%以上股东上海国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资，合计增资金额高达114.48亿元，旨在全力推进300mm半导体硅片的产能升级。
根据公告，此次增资采取“股权作价+真金白银+债转股”的多元化方式。
一方面是上市公司的资产注入。 沪硅产业拟以持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，总计作价约74.48亿元，认购上海新昇新增注册资本。
另一方面是大股东的强力支持。 作为持股5%以上股东，国盛集团拟出资40亿元参与增资，其中10亿元以对上海新昇的借款本金实施债转股，另外30亿元以现金形式出资。
此次增资完成后，上海新昇的注册资本将由23.8亿元大幅增加至约42.83亿元。沪硅产业对上海新昇的持股比例将从100%下降至约84.48%，仍保持控股股东地位。
此次大手笔增资并非简单的资金注入，而是沪硅产业对核心战略的一次深度梳理。
公告指出，上市公司以子公司股权向上海新昇增资，是公司2025年完成发行股份购买资产后，对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸。此举有利于进一步优化对该业务板块的管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。
与此同时，国盛集团的40亿元资金被明确要求“专款专用”，将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级。这不仅将加快产能建设和技术能力提升，也有助于沪硅产业进一步巩固国内领先地位，扩大市场份额。
作为国内半导体硅片领域的“国家队”主力，沪硅产业近年来持续扩产。截至2025年，其上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月。在AI、数据中心等下游需求驱动下，300mm大硅片已成为兵家必争之地，此次增资无疑将为公司的规模扩张注入强劲动力。
值得注意的是，尽管行业目前仍面临硅片价格整体低位运行、利润端承压的挑战（公司2026年一季度归母净利润为-4.83亿元），但国盛集团的巨额增资体现了上海国资对半导体产业链核心环节的坚定支持。
公司方面表示，本次增资符合公司目前的战略规划和经营发展的需要，预计将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。随着资金的到位和管理架构的理顺，沪硅产业在300mm大硅片领域的竞争壁垒将进一步夯实。
