深南电路2021年募资252.97亿已使用完毕,高阶倒装芯片项目投资存差异

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2026年06月13日,深南电路发布前次募集资金使用情况鉴证报告。报告显示,经证监会核准,公司2021年度非公开发行股票募集资金总额2549999937.60元,扣除费用后实际募集资金净额为2529664782.94元。截至2026年5月31日,该笔募集资金已全部使用完毕,相应募集资金专户均已注销。

在实际使用方面,2023年6月13日,公司将高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体由无锡深南电路有限公司变更为无锡广芯封装基板有限公司。2022年2月,公司使用42092.68万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金。此外,公司多次审议通过使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案,购买的银行保本型产品均已到期,本金和收益已归还至募集资金专户。

经济效益方面,“补充流动资金项目”无法单独核算效益,募集资金投资项目的累计实现的收益低于承诺的累计收益情况不适用。前次募集资金实际使用情况与公司各年度定期报告和其他信息披露文件中披露的内容不存在差异。

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