四会富仕拟募资9.5亿元投建电路板项目,向特定对象发行A股待审批

来源:爱集微 #四会富仕# #再融资预案# #电路板项目#
166

2026年6月12日,四会富仕电子科技股份有限公司发布《2026年度向特定对象发行A股股票之发行保荐书》。公司成立于2009年8月28日,2020年7月13日在深交所创业板上市。目前注册资本16,052.1165万元。

本次发行已履行完备内部决策程序,2026年4月8日第三届董事会第二十次会议、4月30日2026年第一次临时股东会均审议通过相关议案。发行符合《公司法》《证券法》及《注册管理办法》等规定,不存在禁止发行情形。募集资金扣除发行费用后拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期),投向主业且融资规模合理。

公司也面临诸多风险,包括宏观经济波动、行业产能扩张、原材料价格波动、市场竞争、财务、税收优惠政策变动、技术研发迭代、核心技术人员流失、汇率波动、人工成本上升等对公司经营的影响,以及发行审批、发行、股价波动等可能导致发行失败或募集资金不足的因素,还有募投项目实施、收益不及预期、新增产能消化、固定资产折旧增加、即期回报被摊薄、管理等对募投项目的不利影响。

不过,公司自成立以来专注印制电路板中小批量板制造,产品应用广泛,技术优势明显,在行业内有一定地位,未来发展前景良好。国联民生承销保荐认为,发行人本次发行符合相关规定,同意保荐其申请2026年度向特定对象发行A股股票。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #四会富仕# #再融资预案# #电路板项目#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...