6月1日，鸿海、Radiall与Thales 宣布，三方成立合资公司TessaliaTechnology SAS，未来将专注于半导体封测业务（OSAT），目标在2033年前，每年生产超过5000万颗系统级封装（System in Package, SiP）元件。
据报道，三方将结合各自专长，共同打造、测试并组装先进晶片封装解决方案。Tessalia 将采用创新的封装技术，以开发超高密度封装方案。此技术可简化印刷电路板（PCB）设计，打造更小型、更轻量的元件，进一步提升整合能力。该技术被视为未来产品在良率与竞争力方面的重要突破。
Tessalia 的目标包括：，成为具备主权自主与竞争力的企业，以满足欧洲对半导体封装的策略产业需求。Tessalia 将透过授权协议取得鸿海技术支持。 为客户提供单一窗口服务，涵盖先进晶片封装的完整流程，此垂直整合模式可简化封装阶段并缩短交期。
Tessalia 预计于2029年底开始投产，并于2033年前达成年产超过5000 万颗 SiP 元件的目标。此计划亦希望吸引更多产业伙伴加入，共同支持至2033年可能超过2.5亿欧元的投资规模。
