近日，瑞声科技宣布，基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片已完成研发试制，进入小批量试产阶段，预计2027年初实现大批量产并出货。该产品瞄准端侧AI终端的散热痛点，为AI手机、智能手表、XR眼镜等设备提供高效散热解决方案。
随着端侧AI大模型的快速普及，消费电子终端的芯片功耗持续攀升，传统被动散热方案已难以满足高性能AI终端的散热需求。瑞声科技此次推出的CoolFan系列散热芯片，采用MEMS压电驱动技术，相比传统风扇散热方案，具有体积小、功耗低、噪音小的显著优势，可在狭小的终端设备内部实现高效主动散热，有效降低芯片温度，保障AI大模型稳定运行。
据介绍，该系列产品可广泛应用于AI手机、智能手表、XR眼镜及各类AI智能终端场景。在AI手机中，它能有效缓解AI大模型运行时的芯片发热问题，避免因过热导致的性能降频；在XR设备中，其超薄体积与低噪音特性，可在不影响佩戴体验的前提下，为高负载运算提供可靠散热保障。凭借MEMS工艺的高集成度，芯片还可与终端主板深度整合，进一步优化设备内部空间利用率。
当前，端侧AI终端正成为消费电子行业的增长热点，而散热能力已成为制约设备性能释放的关键瓶颈。瑞声科技CoolFan散热芯片的量产，将为终端厂商提供差异化的散热方案，助力AI终端实现更强的性能与更稳定的运行表现。作为全球领先的精密制造企业，瑞声科技在MEMS领域拥有深厚的技术积累，此次散热芯片的突破，也标志着公司在消费电子关键器件领域的布局进一步完善。
随着试产推进与客户验证的开展，瑞声科技计划于2027年初启动大批量产，届时CoolFan系列产品将正式推向市场。该方案的规模化应用，有望解决端侧AI设备的散热难题，推动消费电子行业向更高性能、更智能的方向发展，为用户带来更流畅的AI终端体验。
（校对/李正操）
