2026年5月27日，广合科技发布关于使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的公告。
公司曾获中国证监会同意注册首次公开发行股票，向社会公开发行4230.00万股A股，发行价17.43元/股，募集资金总额737289000.00元，扣除费用后净额为653458517.31元。
公司募投项目包括黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程和补充流动资金及偿还银行贷款，调整后拟投入募集资金分别为47552.18万元和17793.67万元。
为便于募集资金管理并促进募投项目顺利实施，公司拟使用9600万元募集资金对黄石广合进行增资，增资后其注册资本将从78000万元增加至87600万元，公司均持有其100%股权。黄石广合成立于2019年9月9日，经营范围包括电子元器件、电路板研发等。
本次增资基于募投项目建设需要，有利于保障项目顺利实施，符合资金使用计划，不会损害公司及股东利益，也不会对公司财务及经营状况产生不利影响。公司及相关方已签署《募集资金四方监管协议》，规范使用募集资金。
该议案已获董事会审议通过，保荐人也无异议。
