隆扬电子:HVLP5铜箔尚在客户验证阶段

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近日,隆扬电子在接受机构调研时表示,公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单,尚未有批量化订单,产品尚在客户验证之中。由于材料端整体验证周期较长,目前样品仍在配合客户需求对部分指标进行精进优化。未来小批量及后续量产情况,尚需等待下游客户验证结果确定。

产能建设方面,公司子公司淮安聚赫第一个细胞工厂目前设备可配合客户生产部分半宽幅样品订单需求。淮安聚赫于2026年3月27日取得江苏省淮安市经济技术开发区新增地块的土地使用权,该地块规划用于铜箔项目制造工厂的建设,已于今年4月底开始土建。设备安装及投产进度需待厂房建设完毕,并参考客户验证情况推进。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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