2026年05月21日，唯特偶发布投资者关系活动记录表公告。以下是部分问答内容：
问：请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？答：经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项）。2025年度新增6项发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡膏等多款新产品。
问：请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要用于光器件的SMT贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊、PCBA上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可应用于上述场景。基于保护客户商业秘密原则，不单独披露具体客户业务数据。
问：作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划？答：公司已取得相应市场份额，将继续聚焦技术突破，提升产品稳定性与性价比，深化与下游客户合作，加速全产业链国产替代进程。
