2026年05月09日，江波龙发布投资者关系活动记录表公告。为支持端侧AI设备复杂功能，需高性能存储产品，江波龙具备集成存储能力，适配多元需求。公司已推出UFS4.1、mSSD等多款适配端侧AI设备的新型存储产品，其中UFS4.1已规模化出货，ePOP4x批量应用于北美智能穿戴设备，mSSD进入头部PC厂商导入测试阶段，预计2026年替代传统SSD。
此外，公司发布了HLC、SPU、iSA等新型技术与软硬件产品。在AI产业内存成本高背景下，公司技术可缓解DRAM价格高对端侧AI产品的制约。
问答环节：
问：HLC技术有多大的市场空间？答：HLC技术与系统级架构配合，让SSD或UFS存储设备承接DRAM的温冷数据缓存工作，卸载缓存负载至NAND中，降低终端设备DRAM配置要求。
问：HLC技术是如何实现存储的更高效利用的？答：HLC技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件。进入AI大模型时代，“内存墙”和高昂内存成本阻碍大模型在端侧AI应用。HLC技术与配套产品生态能实现NAND Flash与DRAM存储方案成本和技术优化的最优解，有广阔市场前景，目前已和AMD、紫光展锐等完成技术验证和联合调优，正推进产品化和市场推广。
