日月光投控旗下封测及电子大厂环旭电子，正加速切入高速光通信与AI光互连领域。公司今年将完整布局800G产品从光引擎至光模组的全流程代工业务，同时依托旗下光创联，加码硅光子、CPO关键元器件及整体解决方案研发，正式进军人工智能高速光互连市场。
CPO作为下一代光互连主流技术，已成为数据中心与AI算力建设的核心刚需。日月光集团、环旭电子与光创联已同步启动CPO整体业务规划，业务版图覆盖先进芯片封测、可拆卸式光纤阵列D-FAU组装、外部激光小型封装ELSFP光源以及交换机组装等环节，可提供一站式 CPO解决方案。
今年1月，环旭电子拿下成都光创联控制权，借此补齐高速光电整合元件与光引擎研发制造能力，快速切入AI硅光子赛道。公司表示，整合光创联后可借力日月光先进封装技术，补足光学整合封装短板，稳固在下一代CPO领域的技术领先性与市场占位优势。
产品研发与客户认证进展顺利，光创联核心产品涵盖CPO、DCI数据中心互连组件。其中 ELSFP光源已于3月送出首件样品，预计6月推出优化版本，目前已对接多家客户开展认证。DCI业务方面，400G、800G高阶激光元件nano ITLA已实现量产，1.6T高速互连产品研发也在稳步推进。
产能端同步全球化布局，环旭电子越南厂区将于6月底建成光引擎初期产能，匹配北美客户订单需求，第三季将进一步加快扩产节奏，后续光引擎、光模块组装测试产能将持续扩充倍增，完善全球供货布局。
（校对/李正操）
