2026年5月7日，斯达半导体股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。
本次发行的可转换公司债券简称“斯达转债”，代码为113702，发行量150,000.00万元（1,500.00万张），将于2026年5月11日在上交所挂牌交易，存续期为2026年4月16日至2032年4月15日，转股期为2026年10月22日至2032年4月15日。
公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。在2022年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中，斯达半导排名第5位，在中国企业中排名第1位。
本次发行向原股东优先配售1,181,880手，约占发行总量的78.79%；网上社会公众投资者实际认购314,279手，占20.95%；保荐人包销3,841手，占0.26%。发行费用（不含税）共计1,485.38万元。
募集资金净额148,514.62万元，拟用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。
